1- Partizione funzionale, segnale non combatte!

Per una scheda PCB ben organizzata, prima guarda le partizioni.

✅ separare l'alimentazione analogica, digitale, RF e elettrica per evitare segnali di "battaglia di gruppo".

✅ I segnali ad alta frequenza/orologio/ADC e altri segnali sensibili devono essere fisicamente isolati.

✅ I moduli di alimentazione ad alta tensione e i segnali a bassa tensione dovrebbero mantenere la distanza sociale.

2Componenti chiave, prima sulla posizione C!

Con il protagonista, poi intorno al ruolo di supporto!

✅ MCU, FPGA, layout del chip di alimentazione prima
✅ Dispositivi di interfaccia a parte: USB/HDMI/tasti, ecc. sono vicini al bordo
✅ I componenti generatori di calore riservano "spazio respiratorio", vicino al foro di dissipazione del calore per una maggiore tranquillità

3Il percorso deve essere breve e l' angolo deve essere arrotondato

I segnali sono consegne espresse, più la rotta e' dritta, meglio e'.

✅ Le linee ad alta velocità (DDR/PCIe/LVDS) vanno dritte e fanno meno curve
✅ Evitare l'orientamento ad angolo acuto, utilizzare 45° o arco, in modo che il segnale non "rivolti"
✅ Più piccola è l'area del cerchio della chiave, migliore e più forte è l'antiinterferenza

4I cavi di alimentazione e di terra sono ben disposti e le interferenze sono dimezzate!

✅ cablaggio di alimentazione: percorso corto e denso, da ingresso → filtraggio → regolazione della tensione → carico
✅ Condensatore di decoppiamento: 0,1 uF vicino al piede del chip, 10 uF all'entrata
✅ Mantenere il piano di terra continuo, terra analogica/terra digitale collegata con un singolo punto di perline magnetiche
✅ Direttamente a terra il pad di dissipazione del calore, prestazioni EMC in alto↑

5La dissipazione del calore dipende dal design, non dal Feng Shui.

✅ I condensatori elettrolitici non devono essere vicini alle fonti di calore per evitare alte temperature
✅ Aggiungere vias, fogli di rame e dissipatori di calore per riscaldare i componenti per un raffreddamento completo
✅ Disposizione simmetrica dei dispositivi confezionati in BGA per prevenire la deformazione e la deformazione termica dei PCB

6La struttura dovrebbe corrispondere, non "sopra il guscio" o "stringere storto"

✅ Fori di montaggio di riserva, area vietata da 3 a 5 mm sul bordo della tavola
✅ Evita i componenti nella zona a bassa altezza e assicurati che non colpiscano il guscio
✅ Non attaccare condensatori in ceramica vicino ai fori di montaggio, che sono resistenti ai terremoti e allo stress

7. EMC inizia dal layout, non lasciare che la vostra scheda diventa un "antenna"

✅ Le linee dell'orologio ad alta frequenza vanno sullo strato interno + aggiungono l'anello di guardia intorno al buco di terra
✅ Posizionare il componente filtro vicino alla fonte di interferenza (relè/motore)
✅ Le coppie di linee differenziali USB/HDMI sono uguali in lunghezza e simmetriche, con un errore di <5 millimetri
✅ Deve esserci una superficie di riferimento continua sotto la linea ad alta velocità, attenzione quando si attraversano strati!

8Non ignorare questi dettagli del DFM!

✅ Non comprimere troppo l'intervallo tra i componenti, almeno 0,2 mm per 0402
✅ La direzione dei componenti polari è uniforme e la saldatura è efficiente
✅ Non premere il pad durante la stampa e non bloccare il numero di montaggio
✅ Larghezza della linea> 4 mil, perforazione> 0,2 mm, la maschera di saldatura è di 0,1 mm più grande del pad e non si attacca allo stagno!

9Non dimenticare di controllare la lista alla fine!

✅ connessione corrente/terra, condensatore di disaccoppiamento, controllo della superficie di riferimento
✅ Distanza tra i componenti, evitare buchi, controllo della sovrapposizione dello schermo di seta
✅ Non ignorare il percorso di dissipazione del calore, la simmetria termica e la concentrazione di calore
✅ Controlla i segnali ad alta frequenza, lo schermo EMC e gli effetti dell'antenna di routing!

10. Suggerimenti di raccomandazione di strumenti (prendendo Allegro come esempio)

✅ Utilizzare Room per dividere l'area per un layout più efficiente

✅ Caricare i modelli 3D per evitare le interferenze della conchiglia in anticipo

✅ Impostare regole DRC per rilevare automaticamente progetti non qualificati

Riassunto

Il layout di PCB non è così difficile come pensi! padroneggiare la logica di base + pratica ripetuta + guardare i pannelli di esperti + verifica simulazione,e si può passare da "componenti sono posizionati in modo casuale" a "eccellenteEsperti di progettazione e di layout eleganti.