01｜Teoricamente, sì, ma il processo non è raccomandato

Innanzitutto, consideriamo due livelli di considerazioni:
✅ Teoria: minore induttanza del conduttore Dal punto di vista delle prestazioni elettriche, praticare i via direttamente sui pad può accorciare il percorso di connessione e ridurre l'induttanza del conduttore, il che è particolarmente adatto per segnali ad alta velocità o progetti ad alta frequenza.

❌ Processo: scarsa saldatura è incline al "tombstone"! Ma nella produzione effettiva, ti troverai di fronte a un grave problema: perdita di stagno e fenomeno tombstone (Tombstone)!

Perché si verifica il tombstone?

Il via è praticato sul pad. Se il foro di tappatura non è sigillato
Durante la saldatura, la pasta saldante fuoriesce dal via sotto l'azione dell'aria calda
I due lati vengono riscaldati in modo non uniforme e i componenti a chip leggeri si "sollevano da un lato"

Questo fenomeno è chiamato "effetto tombstone", noto anche come "fenomeno Manhattan"

02｜Pratica consigliata: estrarre il pad e poi praticare!

Per tenere conto sia delle prestazioni di progettazione che dell'affidabilità del processo, raccomandiamo vivamente:

✅ Non praticare il via direttamente sul pad, ma estrarlo tramite il routing e poi praticarlo.

Questo può controllare l'induttanza del conduttore ed evitare il problema della perdita di pasta saldante durante la saldatura!

Conoscenza estesa: due parole chiave che dovresti conoscere

Induttanza parassita

Nei circuiti ad alta frequenza, una sezione di filo o anche un via produrrà reattanza induttiva, che avrà un effetto negativo sull'integrità del segnale.
Pertanto, la lunghezza e il numero di via dovrebbero essere minimizzati nel progetto.

Tombstone

Durante il processo di rifusione dei componenti a chip, a causa del riscaldamento non uniforme e della forza sbilanciata della pasta saldante, un'estremità del dispositivo viene sollevata.

I fattori che influenzano includono:

Area del pad asimmetrica
Rivestimento di pasta saldante non uniforme
Fori via praticati sui pad causano perdite di stagno

Il design del pad via può sembrare un dettaglio, ma influisce direttamente sulla resa della saldatura e sulle prestazioni elettriche. Un layout ragionevole può evitare molti problemi di rilavorazione e controllo qualità!