1. Analisi della Catena Industriale: Dalle Materie Prime alle Applicazioni Finali

La catena industriale dei PCB è divisa in upstream (materie prime), midstream (produzione) e downstream (applicazioni), con ogni anello che collabora per supportare lo sviluppo del settore:

Materie Prime Upstream
Il nucleo è il laminato rivestito di rame (CCL, che rappresenta il 30%-40% dei costi dei PCB), composto da lamina di rame (che rappresenta il 39% dei costi del CCL), tessuto di fibra di vetro (18%) e resina (18%). I fornitori nazionali hanno raggiunto l'autosufficienza nelle materie prime di fascia bassa e media, come Nord Co., Ltd. e Jiayuan Technology nel campo della lamina di rame, e China Jushi e Honghe Technology nel campo del tessuto di fibra di vetro;

Produzione Midstream
Include la progettazione, la produzione e l'assemblaggio a montaggio superficiale dei PCB, le aziende nazionali hanno un chiaro vantaggio nei circuiti stampati rigidi e flessibili, con aziende rappresentative tra cui PENGDING HOLDING (7% della quota di mercato globale dei PCB), Dongshan Precision e Shennan Circuits;

Applicazioni Downstream
Copre l'elettronica di consumo (quota più alta), le apparecchiature di comunicazione, l'elettronica automobilistica, i server AI, le apparecchiature mediche, ecc., tra cui i server AI e i veicoli a nuova energia sono i settori in più rapida crescita negli ultimi anni.

2. Panoramica del Mercato: La Cina diventa il Produttore Più Grande, i Prodotti di Alta Gamma sono Fondamentali
La Capacità Produttiva Globale si Sposta in Cina
Dal 2006, la Cina ha superato il Giappone diventando il più grande produttore mondiale di PCB. Si prevede che le dimensioni del mercato interno raggiungeranno i 346,9 miliardi di yuan nel 2024, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 9% nei prossimi cinque anni (rispetto a un CAGR globale del 6%).
Bassa Concentrazione del Mercato, Significativo Divario di Alta Gamma
Il CR10 (le prime 10 aziende) del settore globale dei PCB è solo del 36%, mentre il CR5 nazionale è solo del 34%, mostrando una caratteristica "grande ma non forte"—sovraccapacità nei PCB rigidi di fascia bassa e media e dipendenza dalle importazioni per HDI e substrati IC di fascia alta (la quota di mercato nazionale dei substrati IC è inferiore al 10%).
Rapida Crescita dei Prodotti di Alta Gamma
Secondo le previsioni di Prismark, dal 2023 al 2028, il CAGR per i PCB multistrato con 18 o più strati in Cina raggiungerà il 9%, i circuiti HDI il 6% e i substrati IC il 7%, con il settore di alta gamma che diventa il fulcro della crescita.

È proprio a causa della significativa carenza di talenti PCB di alta gamma che la formazione sistematica delle competenze è ancora più preziosa. Il sistema di formazione di FanYi Education si allinea alle reali esigenze aziendali, aiutando gli studenti ad adattarsi rapidamente ai requisiti del progetto dopo essersi uniti alla forza lavoro e ad affrontare con sicurezza le sfide tecniche in scenari ad altissima velocità, colmando il divario di mercato per i talenti PCB di alta gamma.

3. Tendenze di Sviluppo: Domanda Guidata dall'IA, Sostituzione Nazionale Accelerata

I Server AI Guidano la Domanda di Alta Gamma
I server AI richiedono PCB multistrato con 20 o più strati, che costano 3-5 volte di più rispetto ai normali PCB per server. Attualmente, i produttori nazionali (come Hudian Technology e Shenghong Technology) hanno iniziato la produzione di massa di prodotti di alta gamma.

L'Elettronica Automobilistica Apre Nuovi Spazi
L'utilizzo di PCB nei veicoli a nuova energia è 2-3 volte superiore a quello dei veicoli a combustibile tradizionali (la guida intelligente richiede più sensori e circuiti di controllo). Si prevede che le dimensioni del mercato globale dei PCB automobilistici supereranno i 10 miliardi di dollari entro il 2025.

Continui Progressi nella Sostituzione Nazionale
Le aziende nazionali stanno aumentando gli investimenti in ricerca e sviluppo in substrati IC e schede ad alta frequenza e alta velocità. Shennan Circuits e Xingsen Technology hanno già raggiunto la produzione di massa di alcuni substrati IC e si prevede che romperanno il monopolio estero in futuro.