Vi siete mai chiesti perché gli smartphone, i laptop e le attrezzature di controllo industriali di fascia alta possano diventare sempre più sottili pur vantando prestazioni sempre più potenti?Nonostante abbia altrettanti componenti elettronici interniQuesto è possibile grazie a un processo di produzione di PCB di alta gamma con resistenza e condensatore sepolti.

In poche parole, questo comporta "nascondere" resistori e condensatori, che sono normalmente montati sulla superficie del PCB, direttamente all'interno degli strati interni della scheda di circuito,Essenzialmente dando ai componenti elettronici un "glitch di invisibilità"Oggi, spiegheremo questa tecnologia in termini di profano e vedremo quanto sia incredibile!

Che cosa sono le resistenze e i condensatori sepolti e in che modo differiscono dai processi tradizionali?

Diamo un'occhiata alle tradizionali schede PCB. Resistori e condensatori sono saldati direttamente sulla superficie della scheda utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale, come "attaccare piccoli quadrati" a una scheda di circuito.Questo non solo occupa spazio, ma è anche suscettibile di interferenze esterne.

La tecnologia dei resistori e condensatori sepolti, d'altra parte, inserisce resistori e condensatori direttamente negli strati interni della scheda PCB.La scheda di circuito che ne risulta ha una struttura unica: dal basso verso l'alto, è costituito da un primo strato dielettrico, resistenze sepolte, uno strato di circuito e un secondo strato dielettrico.Un speciale strato isolante in polimero viene applicato anche alla parte della resistenza sepolta non coperta dallo strato del circuito per proteggerla dalla corrosione chimicaQuesta è la chiave per la produzione di massa stabile di resistori e condensatori sepolti.

In breve: i processi tradizionali "le attaccano alla superficie", mentre le resistenze e i condensatori sepolti sono "nascosti all'interno" - una differenza di una parola, ma un balzo qualitativo.

Quali sono i principali vantaggi di questa "tecnologia furtiva"?

I vantaggi della tecnologia dei resistori e condensatori sepolti (BRC), che è diventata una caratteristica standard nei prodotti elettronici di fascia alta, sono numerosi,ciascuno che affronta un punto di forza chiave nella progettazione di circuiti di fascia alta:

• 1. Risparmio di spazio! raggiungimento di circuiti "ultra-compatti": con resistori e condensatori nascosti all'interno, la superficie del PCB non ha più bisogno di essere densamente riempita di componenti montati in superficie,liberazione diretta di spazio significativo sulla schedaCiò consente agli ingegneri di progettare circuiti più complessi su schede più piccole, che è uno dei motivi principali per cui i telefoni cellulari e gli smartwatch possono diventare sempre più piccoli.
• 2. Riduzione del rumore! Funzionamento del circuito più stabile: i componenti montati in superficie sono suscettibili di interferenze elettromagnetiche, generando rumore del circuito e influenzando le prestazioni del dispositivo.resistori e condensatori sepolti, racchiuso nel materiale del PCB, agisce come uno "scudo protettivo" aggiuntivo, riducendo significativamente le interferenze elettromagnetiche e rendendo il circuito più stabile, massimizzando le capacità anti-interferenza.
• 3Trasmissione del segnale più fluida: le resistenze e i condensatori sepolti accorciano i percorsi di trasmissione del segnale, riducendo il ritardo della trasmissione del segnale e la perdita di riflessione,migliorare notevolmente l'integrità e l'affidabilità della trasmissione del segnaleCiò è particolarmente importante per i prodotti con esigenze di segnale estremamente elevate, quali telefoni cellulari, stazioni base e apparecchiature di controllo industriali di fascia alta.
• 4Riduzione dello spessore: il raggiungimento della "sottilità" nelle apparecchiature elimina la necessità di componenti montati in superficie, riducendo direttamente lo spessore della scheda PCB.Combinato con materiali specializzati quali schede di core condensatori incorporati ultra-sottili, l'intera scheda di circuiti diventa più sottile e leggera, in perfetta sintonia con l'attuale tendenza verso prodotti elettronici più sottili e leggeri.

Nascondere componenti non e' affatto semplice.

Le resistenze e i condensatori sepolti non sono solo "riempiti"; è un processo di produzione preciso con quattro fasi, ognuna con requisiti rigorosi:

• Fase 1: Creazione di uno strato interno dedicato Oltre agli strati esterni e interni standard di un PCB, viene creato uno strato interno separato per incorporare resistori e condensatori.Questo strato riserva spazio per l'incorporazione di resistori e condensatori e utilizza tecniche di produzione convenzionali di PCB come la galvanoplastica e l'incisione per garantire la precisione dello strato.
• Passo 2: confezionamento dei componenti speciali Le resistenze e i condensatori ordinari non possono essere incorporati direttamente.confezioni speciali che non solo si adattano allo spessore del PCB, ma hanno anche una buona conduttività termica per evitare problemi di prestazione causati dalla dissipazione del calore durante il funzionamento.
• Fase 3: Incorporazione di componenti precisi Questa è la fase principale, utilizzando principalmente due metodi:o una tecnica speciale di pressatura viene utilizzata per premere le resistenze e i condensatori confezionati tra i materiali dello strato internoLa tecnologia laser è utilizzata per incidere cavità nel materiale dello strato interno prima di riempire con precisione i componenti.
• Passo 4: Collegamento e integrazione dello strato: gli strati interni contenenti i componenti incorporati devono essere collegati ad altri strati convenzionali del PCB mediante laminazione, perforazione,con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,, garantendo una conducibilità liscia tra gli strati.

- Sì.

Mentre i vantaggi sono significativi, è anche importante comprendere gli svantaggi.I suoi principali inconvenienti si concentrano in due settori:, motivo per cui è attualmente usato solo in prodotti di fascia alta:

• Manifattura e riparazione complesse: resistori e condensatori sono nascosti internamente e non possono essere osservati direttamente.rendendo difficile la riparazione e potenzialmente portando allo smantellamento dell'intera tavola;
• Costi relativamente elevati: l'imballaggio speciale, i processi di inserimento precisi e i materiali specializzati rendono il costo di produzione delle schede di resistenza e condensatore incorporate più elevato rispetto ai PCB tradizionali.

Pertanto, questo processo è attualmente utilizzato principalmente in prodotti elettronici di fascia alta con elevati requisiti di prestazioni, dimensioni e spessore, come telefoni cellulari di punta, server di fascia alta,apparecchiature di controllo industriale di precisione, e componenti elettronici aerospaziali.

Riassunto: La "magia spaziale" dell'elettronica di fascia alta

In definitiva, la tecnologia dei resistori e condensatori sepolti su PCB è una tecnologia di fascia alta nata per progetti di circuiti ad alta densità, alte prestazioni e sottili.Risolve i punti critici della tecnologia tradizionale di montaggio in superficie, quali i vincoli dello spazio, le interferenze e lo spessore, diventando un fattore chiave per la miniaturizzazione e lo sviluppo di prodotti elettronici di fascia alta.

Con i continui progressi tecnologici, il costo di produzione della tecnologia dei resistori e condensatori sepolti diminuirà gradualmente e la precisione del processo continuerà a migliorare.In futuro, può espandersi da prodotti di fascia alta a più applicazioni per i consumatori, consentendo a più prodotti elettronici di realizzare scoperte in "piccole dimensioni, alte prestazioni".