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ODM OEM PCB a doppio strato con nucleo in metallo FR4 TG135 a 2 strati

ODM OEM PCB a doppio strato con nucleo in metallo FR4 TG135 a 2 strati

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0031
MOQ:	1pc per campione, 100pc per ingrosso
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0020

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

FR4 TG135 2 strati di PCB

PCB a due strati di nucleo metallico

OEM PCB a doppio strato

Descrizione del prodotto

Scheda PCB con anima metallica FR4 TG135 a 2 strati

Scheda PCB professionale a doppio strato con materiale FR4 TG135 e costruzione con anima metallica, disponibile per servizi OEM e ODM.

Specifiche del prodotto

Strati	2 strati
Materiale	FR4 TG135
Spessore della scheda	0,8 mm
Spessore del rame	Interno 43μm / Esterno 43μm
Trattamento superficiale	Oro per immersione 2U"
Spessore del foro	≥25μm
Caratteristica speciale	Scheda bobina

Immagini del prodotto

Informazioni su TECircuit

Fondata: 2004

Località: Shenzhen, Cina - Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS)

Servizi: EMS PCB personalizzabile che offre soluzioni di produzione complete "one-stop"

Servizi principali: PCB e PCBA, Circuiti stampati flessibili (FPC), Approvvigionamento componenti, Assemblaggio finale, Test

Certificazioni di qualità: Conforme a UL, ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949, ROHS e REACH

Capacità di produzione

Sviluppo schematico e layout PCB (Protel, PADS)
Fabbricazione PCB da 1-40 strati inclusi schede a lato singolo, doppio lato, multistrato, HDI
Approvvigionamento materiali e gestione della catena di fornitura
Prototipi e introduzione di nuovi prodotti (NPI)
PCBA con posizionamento SMD (0402, QFP, QFN, BGA) e assemblaggio through-hole
Pre-programmazione IC e test di verifica funzionale
Servizi completi di assemblaggio unità e box building
Rivestimento ambientale e supporto ingegneristico

Specifiche tecniche

Strati PCB	1-42 strati
Materiali PCB	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 High Tg, Base in alluminio, Senza alogeni
Dimensione massima della scheda	620mm × 1100mm
Spessore PCB	1,6 ±0,1mm
Rame strato esterno	0,5-5oz
Rame strato interno	0,5-4oz
Dimensione minima del foro	0,20mm
Larghezza/spazio minimo linea	3/3mil
Finiture superficiali	HASL senza piombo, Oro per immersione ENIG, Stagno chimico, Oro flash, OSP, Gold finger

Domande frequenti

Cosa serve per un preventivo?

PCB: Quantità, file Gerber e requisiti tecnici (materiale, finitura superficiale, spessore rame, spessore scheda)PCBA: Informazioni PCB, distinte base (BOM), documenti di test
Quali formati di file accettate per la produzione?File Gerber PCB, elenco BOM per PCB, metodi di test per PCBA

I miei file sono al sicuro?

I tuoi file sono completamente sicuri. Proteggiamo la proprietà intellettuale del cliente durante tutto il processo e non condividiamo mai documenti con terze parti.

Qual è il metodo di spedizione?

FedEx, DHL, TNT, UPS o metodi di spedizione forniti dal cliente

Qual è il metodo di pagamento?

Trasferimento telegrafico anticipato (Advance TT, T/T), PayPal

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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un PWB di 2 strati

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PCB dito d'oro

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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FR4 TG135 2 strati di PCB

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