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Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Computer host circuiti stampati multi strato PCBA SMT PCB assemblaggio

Computer host circuiti stampati multi strato PCBA SMT PCB assemblaggio

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0096
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

PCBA0066

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Tavola di circuito stampato per computer

Assemblaggio di PCB host multi strato per computer

PC host PCB multi strato

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Computer host circuiti stampati multi strato PCBA SMT PCB assemblaggio 0

CircaTECircuito

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Gestione dell'unità centrale di elaborazione (CPU):
- Gestisce e coordina le prestazioni della CPU, esegue istruzioni e elabora dati per varie applicazioni.
Gestione della memoria:
- Gestisce le interazioni con la RAM e altri tipi di memoria per garantire un'efficiente memorizzazione e recupero dei dati.
Interfaccia periferica:
- Si collega e comunica con vari periferici (ad esempio tastiere, mouse, stampanti e dispositivi di archiviazione) tramite USB, HDMI e altre interfacce.
Distribuzione dell'energia:
- Controlla l'alimentazione di diversi componenti del computer, garantendo livelli di tensione stabili e un uso efficiente dell'energia.
Comunicazione dei dati:
- Facilita il trasferimento di dati tra CPU, memoria e dispositivi di archiviazione, nonché componenti di rete come moduli Ethernet e Wi-Fi.
Processo grafico:
- Supporta unità di elaborazione grafica (GPU) integrate o dedicate per il rendering di immagini, video e applicazioni ad alta intensità grafica.
Gestione dell'interfaccia di archiviazione:
- Gestisce le connessioni a vari dispositivi di archiviazione (ad esempio, SSD, HDD) attraverso interfacce come SATA, NVMe o PCIe.
Gestione del raffreddamento:
- Controlla i sistemi di raffreddamento, compresi ventilatori e sensori termici, per mantenere temperature di funzionamento ottimali.
Firmware BIOS/UEFI:
- Immagazzina e gestisce il firmware di basso livello per l'inizializzazione del sistema, la configurazione hardware e i processi di avvio.
Caratteristiche di sicurezza:
- Implementa protocolli di sicurezza per la protezione dei dati, tra cui TPM (Trusted Platform Module) per la crittografia e i processi di avvio sicuri.

Caratteristiche del prodotto

Microcontrollore o microprocessore integrato:
- Dispone di microprocessori o microcontrollori avanzati per gestire compiti complessi e gestire le risorse di sistema.
Connettività ad alta velocità:
- Supporta bus di dati ad alta velocità (ad esempio PCIe, USB 3.0/3.1) per un rapido trasferimento di dati tra componenti.
Progettazione di PCB a più strati:
- Tipicamente progettato come una scheda di circuito stampato (PCB) a più strati per accogliere un'alta densità di componenti e migliorare l'integrità del segnale.
Gestione energetica robusta:
- Comprende circuiti di gestione dell'energia per garantire una distribuzione e una regolazione efficienti dell'energia tra i componenti.
Soluzioni di dissipazione del calore:
- Progettato con caratteristiche per un'efficace dissipazione del calore, come cuscinetti termici, dissipatori di calore e connettori dei ventilatori.
Scatene espandibili:
- Fornisce slot di espansione per componenti hardware aggiuntivi, come GPU, schede audio o schede di rete.
Porte I/O integrate:
- Include una varietà di porte di ingresso/uscita integrate per la connessione di periferiche, come usb, usb audio e usb video.
Rispetto delle norme:
- Aderisce a vari standard industriali (ad esempio ATX, Micro ATX) per la compatibilità con gli involucri e i componenti.
Durabilità e affidabilità :
- Costruito con materiali di alta qualità per garantire durabilità e funzionamento affidabile nel tempo, anche in condizioni di uso intenso.
Aggiornabilità del firmware:
- In grado di ricevere aggiornamenti del firmware per migliorare le funzionalità, aggiungere funzionalità e migliorare la sicurezza del sistema.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Servizio OEM di assemblaggio PCB
Acquisto di materiali per componenti elettronici
Fabbricazione di PCB nudi
Servizio di montaggio di cavi, di imbracature, di lamiere, di armadi elettrici
Servizio di assemblaggio PCB: SMT, BGA, DIP
Prova PCBA: AOI, prova in circuito (ICT), prova funzionale (FCT)
Servizio di rivestimento conforme
Prototipi e produzione di massa

- Sì.- Sì.

Servizio PCBA ODM
PCB layout, PCBA design secondo la vostra idea
PCBA Copia/clone
Progettazione di circuiti digitali/progettazione di circuiti analogici/progettazione di RF/progettazione di software incorporato
Firmware e Microcodice Programmazione Applicazione Windows (GUI) Programmazione/Windows Device Driver (WDM) Programmazione
Progettazione dell'interfaccia utente incorporata / progettazione dell'hardware del sistema

- Sì.

Tag:

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Tutte le categorie

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Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0096
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0096

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

PCBA0066

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Tavola di circuito stampato per computer

Assemblaggio di PCB host multi strato per computer

PC host PCB multi strato

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Immagini del prodotto

Computer host circuiti stampati multi strato PCBA SMT PCB assemblaggio 0

CircaTECircuito

Applicazioni del prodotto

Gestione dell'unità centrale di elaborazione (CPU):
- Gestisce e coordina le prestazioni della CPU, esegue istruzioni e elabora dati per varie applicazioni.
Gestione della memoria:
- Gestisce le interazioni con la RAM e altri tipi di memoria per garantire un'efficiente memorizzazione e recupero dei dati.
Interfaccia periferica:
- Si collega e comunica con vari periferici (ad esempio tastiere, mouse, stampanti e dispositivi di archiviazione) tramite USB, HDMI e altre interfacce.
Distribuzione dell'energia:
- Controlla l'alimentazione di diversi componenti del computer, garantendo livelli di tensione stabili e un uso efficiente dell'energia.
Comunicazione dei dati:
- Facilita il trasferimento di dati tra CPU, memoria e dispositivi di archiviazione, nonché componenti di rete come moduli Ethernet e Wi-Fi.
Processo grafico:
- Supporta unità di elaborazione grafica (GPU) integrate o dedicate per il rendering di immagini, video e applicazioni ad alta intensità grafica.
Gestione dell'interfaccia di archiviazione:
- Gestisce le connessioni a vari dispositivi di archiviazione (ad esempio, SSD, HDD) attraverso interfacce come SATA, NVMe o PCIe.
Gestione del raffreddamento:
- Controlla i sistemi di raffreddamento, compresi ventilatori e sensori termici, per mantenere temperature di funzionamento ottimali.
Firmware BIOS/UEFI:
- Immagazzina e gestisce il firmware di basso livello per l'inizializzazione del sistema, la configurazione hardware e i processi di avvio.
Caratteristiche di sicurezza:
- Implementa protocolli di sicurezza per la protezione dei dati, tra cui TPM (Trusted Platform Module) per la crittografia e i processi di avvio sicuri.

Caratteristiche del prodotto

Microcontrollore o microprocessore integrato:
- Dispone di microprocessori o microcontrollori avanzati per gestire compiti complessi e gestire le risorse di sistema.
Connettività ad alta velocità:
- Supporta bus di dati ad alta velocità (ad esempio PCIe, USB 3.0/3.1) per un rapido trasferimento di dati tra componenti.
Progettazione di PCB a più strati:
- Tipicamente progettato come una scheda di circuito stampato (PCB) a più strati per accogliere un'alta densità di componenti e migliorare l'integrità del segnale.
Gestione energetica robusta:
- Comprende circuiti di gestione dell'energia per garantire una distribuzione e una regolazione efficienti dell'energia tra i componenti.
Soluzioni di dissipazione del calore:
- Progettato con caratteristiche per un'efficace dissipazione del calore, come cuscinetti termici, dissipatori di calore e connettori dei ventilatori.
Scatene espandibili:
- Fornisce slot di espansione per componenti hardware aggiuntivi, come GPU, schede audio o schede di rete.
Porte I/O integrate:
- Include una varietà di porte di ingresso/uscita integrate per la connessione di periferiche, come usb, usb audio e usb video.
Rispetto delle norme:
- Aderisce a vari standard industriali (ad esempio ATX, Micro ATX) per la compatibilità con gli involucri e i componenti.
Durabilità e affidabilità :
- Costruito con materiali di alta qualità per garantire durabilità e funzionamento affidabile nel tempo, anche in condizioni di uso intenso.
Aggiornabilità del firmware:
- In grado di ricevere aggiornamenti del firmware per migliorare le funzionalità, aggiungere funzionalità e migliorare la sicurezza del sistema.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Servizio OEM di assemblaggio PCB
Acquisto di materiali per componenti elettronici
Fabbricazione di PCB nudi
Servizio di montaggio di cavi, di imbracature, di lamiere, di armadi elettrici
Servizio di assemblaggio PCB: SMT, BGA, DIP
Prova PCBA: AOI, prova in circuito (ICT), prova funzionale (FCT)
Servizio di rivestimento conforme
Prototipi e produzione di massa

- Sì.- Sì.

Servizio PCBA ODM
PCB layout, PCBA design secondo la vostra idea
PCBA Copia/clone
Progettazione di circuiti digitali/progettazione di circuiti analogici/progettazione di RF/progettazione di software incorporato
Firmware e Microcodice Programmazione Applicazione Windows (GUI) Programmazione/Windows Device Driver (WDM) Programmazione
Progettazione dell'interfaccia utente incorporata / progettazione dell'hardware del sistema

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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