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Metal Core PCB MC PCB PCB rigido PCB Circuito stampato per smartphone

Metal Core PCB MC PCB PCB rigido PCB Circuito stampato per smartphone

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0149
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0052

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Smart Phone PCB a base di metallo

Tavola di circuito stampato MC a nucleo metallico

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Circuiti di gestione dell'energia:
- Utilizzato nei moduli di alimentazione per gestire in modo efficiente la ricarica della batteria e la distribuzione di energia negli smartphone.
Moduli RF:
- Utilizzato nei componenti a radiofrequenza (RF) per la comunicazione cellulare, Wi-Fi e Bluetooth, garantendo una qualità del segnale affidabile.
Dietroilluminazione LED:
- Integrato nei sistemi di retroilluminazione del display, fornisce una distribuzione luminosa uniforme e una gestione termica efficiente per gli schermi.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato nei sistemi di telecamere per gestire la distribuzione di energia e la dissipazione del calore per sensori di imaging ad alta risoluzione e componenti flash.
Amplificatori audio:
- Utilizzato nei circuiti di uscita audio, migliorando la qualità del suono e gestendo il calore generato dagli amplificatori.
Porti di ricarica:
- Integrato nelle porte di ricarica e di trasferimento dati, garantendo prestazioni robuste e durata in uso frequente.
Motori a vibrazione:
- Utilizzato nei sistemi di feedback tattico per gestire la potenza e le prestazioni termiche, migliorando l'interazione con l'utente.
Moduli sensori:
- Utilizzato in vari sensori (ad esempio accelerometri, giroscopi) per garantire una distribuzione di potenza stabile e letture accurate.
Circuiti di ricarica senza fili:
- Integrato in sistemi di ricarica wireless, che forniscono un trasferimento di potenza efficiente, gestendo l'accumulo di calore.
Sistemi di gestione termica:
- Utilizzato nei progetti che richiedono una dissipazione del calore efficace per mantenere prestazioni ottimali e longevità dei componenti.

Caratteristiche del prodotto

Alta conduttività termica:
- I PCB a nucleo metallico (MCPCB) forniscono un'eccellente dissipazione del calore, cruciale per mantenere le prestazioni nei progetti di smartphone compatti.
Durabilità:
- Il robusto substrato in alluminio può resistere a stress meccanici e condizioni ambientali tipiche dell'utilizzo di smartphone.
Basso coefficiente di espansione termica (CTE):
- La CTE dei nuclei metallici è compatibile con quella dei componenti elettronici, riducendo al minimo lo stress termico e aumentando l'affidabilità.
Alte prestazioni elettriche:
- Offre una bassa resistenza elettrica, garantendo un'efficiente distribuzione di energia e riducendo le perdite di energia nei circuiti.
Progettazione compatta:
- Consente disegni più sottili e leggeri, essenziali per gli smartphone moderni che danno la priorità alla portabilità e all'estetica elegante.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Facilita una migliore prestazione nelle applicazioni RF, migliorando l'affidabilità e la portata della comunicazione.
Opzioni di progettazione versatili:
- Può essere personalizzato in layout, dimensioni e disposizione dei componenti per soddisfare i requisiti specifici di progettazione dello smartphone.
Facilità di produzione:
- Compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB, facilitando una produzione e un montaggio efficienti.
Risparmio economico:
- Sebbene generalmente più costosi dei PCB FR4 standard, i vantaggi nella gestione termica e nelle prestazioni spesso giustificano l'investimento.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni per smartphone.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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circuito stampato con anima in metallo

Metal Core PCB MC PCB PCB rigido PCB Circuito stampato per smartphone

Tutte le categorie

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Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0149
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0149

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0052

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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Applicazioni del prodotto

Circuiti di gestione dell'energia:
- Utilizzato nei moduli di alimentazione per gestire in modo efficiente la ricarica della batteria e la distribuzione di energia negli smartphone.
Moduli RF:
- Utilizzato nei componenti a radiofrequenza (RF) per la comunicazione cellulare, Wi-Fi e Bluetooth, garantendo una qualità del segnale affidabile.
Dietroilluminazione LED:
- Integrato nei sistemi di retroilluminazione del display, fornisce una distribuzione luminosa uniforme e una gestione termica efficiente per gli schermi.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato nei sistemi di telecamere per gestire la distribuzione di energia e la dissipazione del calore per sensori di imaging ad alta risoluzione e componenti flash.
Amplificatori audio:
- Utilizzato nei circuiti di uscita audio, migliorando la qualità del suono e gestendo il calore generato dagli amplificatori.
Porti di ricarica:
- Integrato nelle porte di ricarica e di trasferimento dati, garantendo prestazioni robuste e durata in uso frequente.
Motori a vibrazione:
- Utilizzato nei sistemi di feedback tattico per gestire la potenza e le prestazioni termiche, migliorando l'interazione con l'utente.
Moduli sensori:
- Utilizzato in vari sensori (ad esempio accelerometri, giroscopi) per garantire una distribuzione di potenza stabile e letture accurate.
Circuiti di ricarica senza fili:
- Integrato in sistemi di ricarica wireless, che forniscono un trasferimento di potenza efficiente, gestendo l'accumulo di calore.
Sistemi di gestione termica:
- Utilizzato nei progetti che richiedono una dissipazione del calore efficace per mantenere prestazioni ottimali e longevità dei componenti.

Caratteristiche del prodotto

Alta conduttività termica:
- I PCB a nucleo metallico (MCPCB) forniscono un'eccellente dissipazione del calore, cruciale per mantenere le prestazioni nei progetti di smartphone compatti.
Durabilità:
- Il robusto substrato in alluminio può resistere a stress meccanici e condizioni ambientali tipiche dell'utilizzo di smartphone.
Basso coefficiente di espansione termica (CTE):
- La CTE dei nuclei metallici è compatibile con quella dei componenti elettronici, riducendo al minimo lo stress termico e aumentando l'affidabilità.
Alte prestazioni elettriche:
- Offre una bassa resistenza elettrica, garantendo un'efficiente distribuzione di energia e riducendo le perdite di energia nei circuiti.
Progettazione compatta:
- Consente disegni più sottili e leggeri, essenziali per gli smartphone moderni che danno la priorità alla portabilità e all'estetica elegante.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Facilita una migliore prestazione nelle applicazioni RF, migliorando l'affidabilità e la portata della comunicazione.
Opzioni di progettazione versatili:
- Può essere personalizzato in layout, dimensioni e disposizione dei componenti per soddisfare i requisiti specifici di progettazione dello smartphone.
Facilità di produzione:
- Compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB, facilitando una produzione e un montaggio efficienti.
Risparmio economico:
- Sebbene generalmente più costosi dei PCB FR4 standard, i vantaggi nella gestione termica e nelle prestazioni spesso giustificano l'investimento.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni per smartphone.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

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Smart Phone PCB a base di metallo

Tavola di circuito stampato MC a nucleo metallico

Caratteristiche del prodotto

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PWB a più strati

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PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Metal Core PCB MC PCB PCB rigido PCB Circuito stampato per smartphone

Smart Phone PCB a base di metallo

Tavola di circuito stampato MC a nucleo metallico

Caratteristiche del prodotto