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Fabbricazione di circuiti stampati per PCB HDI rigidi a più strati

Fabbricazione di circuiti stampati per PCB HDI rigidi a più strati

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0153
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0056

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Fabbricazione a partire da prodotti di base

Produzione elettronica PCB HDI rigidi

Fabbricazione di circuiti stampati

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Scheda logica principale:
- Utilizzato nei circuiti dell'unità di elaborazione centrale (CPU) e dell'unità di elaborazione grafica (GPU), fornendo connessioni ad alta densità per prestazioni potenti.
Interfaccia di visualizzazione:
- Utilizzato in connessioni per touchscreen e display LCD/LED, garantendo uscita ad alta risoluzione e reattività.
Sistemi di gestione dell'energia:
- Integrato in circuiti che gestiscono la ricarica della batteria, la distribuzione dell'energia e l'efficienza energetica per prolungare la durata della batteria.
Moduli di comunicazione wireless:
- Utilizzato nei componenti di connettività Wi-Fi, Bluetooth e cellulare, garantendo una trasmissione dei dati affidabile e veloce.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato in circuiti che supportano telecamere anteriori e posteriori, consentendo l'elaborazione di immagini e video di alta qualità.
Sistemi audio:
- Integrato nei circuiti degli amplificatori audio e nelle connessioni degli altoparlanti, fornisce un'uscita sonora di alta qualità.
Sensori:
- Utilizzato in vari sensori, come accelerometri e giroscopi, migliorando funzionalità come il rilevamento dell'orientamento e il rilevamento del movimento.
Interfacce di memorizzazione:
- Utilizzato nelle connessioni per la memoria flash, garantendo un accesso rapido ai dati e velocità di trasferimento.
Porti di ricarica:
- Integrato in USB-C o altre interfacce di ricarica, che facilitano un efficiente trasferimento di potenza e una connettività dati.
Sistemi di gestione termica:
- Utilizzato in progetti che richiedono un'efficace dissipazione del calore, mantenendo prestazioni ottimali durante un uso prolungato.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità:
- I PCB HDI (High-Density Interconnect) consentono di realizzare disegni compatti con un elevato numero di componenti, essenziali per i profili delle tavolette sottili.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Tracce più brevi e routing ottimizzato migliorano la qualità del segnale, fondamentale per il trasferimento e la comunicazione di dati ad alta velocità.
Migliore gestione termica:
- I materiali avanzati e i progetti a più strati aiutano a dissipare efficacemente il calore, evitando il surriscaldamento durante i lavori intensivi.
Maggiore flessibilità di routing:
- L'uso di microvias e vias sepolti consente disegni di circuiti complessi, massimizzando l'efficienza dello spazio.
Progettazione leggera:
- La riduzione dell'utilizzo di materiali contribuisce a disegni di tablet più leggeri, migliorando la portabilità e l'esperienza dell'utente.
Efficienza dei costi nella produzione di massa:
- Mentre i costi iniziali possono essere più elevati, i PCB HDI possono essere convenienti per la produzione su larga scala a causa dei loro vantaggi prestazionali.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare specifici requisiti di progettazione, consentendo layout e configurazioni uniche per vari modelli di tablet.
Durabilità:
- Costruito per resistere ai fattori ambientali, garantendo prestazioni affidabili nell'uso quotidiano.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nell'elettronica di consumo.
Facilità di integrazione:
- Compatibile con un'ampia gamma di componenti, facilitando l'incorporazione di funzionalità e tecnologie avanzate nei tablet.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB di hdi

Fabbricazione di circuiti stampati per PCB HDI rigidi a più strati

Tutte le categorie

Fabbricazione di circuiti stampati per PCB HDI rigidi a più strati

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0153
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0153

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0056

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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Fabbricazione a partire da prodotti di base

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Fabbricazione di circuiti stampati

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Su TECircuit

Applicazioni del prodotto

Scheda logica principale:
- Utilizzato nei circuiti dell'unità di elaborazione centrale (CPU) e dell'unità di elaborazione grafica (GPU), fornendo connessioni ad alta densità per prestazioni potenti.
Interfaccia di visualizzazione:
- Utilizzato in connessioni per touchscreen e display LCD/LED, garantendo uscita ad alta risoluzione e reattività.
Sistemi di gestione dell'energia:
- Integrato in circuiti che gestiscono la ricarica della batteria, la distribuzione dell'energia e l'efficienza energetica per prolungare la durata della batteria.
Moduli di comunicazione wireless:
- Utilizzato nei componenti di connettività Wi-Fi, Bluetooth e cellulare, garantendo una trasmissione dei dati affidabile e veloce.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato in circuiti che supportano telecamere anteriori e posteriori, consentendo l'elaborazione di immagini e video di alta qualità.
Sistemi audio:
- Integrato nei circuiti degli amplificatori audio e nelle connessioni degli altoparlanti, fornisce un'uscita sonora di alta qualità.
Sensori:
- Utilizzato in vari sensori, come accelerometri e giroscopi, migliorando funzionalità come il rilevamento dell'orientamento e il rilevamento del movimento.
Interfacce di memorizzazione:
- Utilizzato nelle connessioni per la memoria flash, garantendo un accesso rapido ai dati e velocità di trasferimento.
Porti di ricarica:
- Integrato in USB-C o altre interfacce di ricarica, che facilitano un efficiente trasferimento di potenza e una connettività dati.
Sistemi di gestione termica:
- Utilizzato in progetti che richiedono un'efficace dissipazione del calore, mantenendo prestazioni ottimali durante un uso prolungato.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità:
- I PCB HDI (High-Density Interconnect) consentono di realizzare disegni compatti con un elevato numero di componenti, essenziali per i profili delle tavolette sottili.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Tracce più brevi e routing ottimizzato migliorano la qualità del segnale, fondamentale per il trasferimento e la comunicazione di dati ad alta velocità.
Migliore gestione termica:
- I materiali avanzati e i progetti a più strati aiutano a dissipare efficacemente il calore, evitando il surriscaldamento durante i lavori intensivi.
Maggiore flessibilità di routing:
- L'uso di microvias e vias sepolti consente disegni di circuiti complessi, massimizzando l'efficienza dello spazio.
Progettazione leggera:
- La riduzione dell'utilizzo di materiali contribuisce a disegni di tablet più leggeri, migliorando la portabilità e l'esperienza dell'utente.
Efficienza dei costi nella produzione di massa:
- Mentre i costi iniziali possono essere più elevati, i PCB HDI possono essere convenienti per la produzione su larga scala a causa dei loro vantaggi prestazionali.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare specifici requisiti di progettazione, consentendo layout e configurazioni uniche per vari modelli di tablet.
Durabilità:
- Costruito per resistere ai fattori ambientali, garantendo prestazioni affidabili nell'uso quotidiano.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nell'elettronica di consumo.
Facilità di integrazione:
- Compatibile con un'ampia gamma di componenti, facilitando l'incorporazione di funzionalità e tecnologie avanzate nei tablet.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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Fabbricazione a partire da prodotti di base

Produzione elettronica PCB HDI rigidi

Fabbricazione di circuiti stampati

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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