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Tavola di circuito stampato multilivello rigido in oro a dita PCB per modulo di memoria

Tavola di circuito stampato multilivello rigido in oro a dita PCB per modulo di memoria

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0157
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0060

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB rigido a più strati in oro

Tavola PCB rigida in oro

Modulo di memoria Gold Finger PCB

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Moduli DRAM:
- Utilizzato nei moduli DDR4 e DDR5, per connettersi alla scheda madre attraverso le dita d'oro.
Grafica schede di memoria:
- Utilizzato nelle schede grafiche per facilitare il trasferimento di dati ad alta velocità tra GPU e memoria.
Schede di ampliamento della memoria:
- Integrato in schede di espansione che aggiungono capacità di memoria aggiuntiva ai sistemi, garantendo connessioni affidabili.
Moduli di memoria del server:
- Utilizzato nei moduli di memoria di livello server (ad esempio, ECC RAM) per migliorare l'integrità dei dati e le prestazioni negli ambienti aziendali.
Soluzioni per la memoria incorporata:
- Utilizzato nei sistemi embedded in cui i moduli di memoria devono connettersi in modo sicuro ed efficiente ai processori.
Elettronica di consumo:
- Integrato in moduli di memoria per dispositivi come console, tablet e smartphone per migliorare le prestazioni.
Informatica ad alte prestazioni:
- Utilizzato nei moduli di memoria progettati per postazioni di lavoro e ambienti HPC, in cui l'elevata larghezza di banda e la bassa latenza sono critiche.
Moduli di memoria mobili:
- Utilizzato nei dispositivi mobili, garantendo connessioni di memoria compatte e affidabili in smartphone e tablet.
Applicazioni per data center:
- Integrato in soluzioni di memoria per data center, consentendo configurazioni di memoria scalabili ed efficienti.
Test e prototipazione:
- Utilizzato in prototipi di moduli di memoria per testare varie configurazioni e progetti in ricerca e sviluppo.

Caratteristiche del prodotto

Placcatura in oro:
- Le dita sono rivestite d'oro per fornire un'eccellente conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione, garantendo connessioni affidabili.
Durabilità:
- I contatti dorati resistono all'usura e all'ossidazione, prolungando la durata dei moduli di memoria in scenari di uso elevato.
Performance ad alta velocità:
- Le dita d'oro supportano la trasmissione di dati ad alta velocità, che è cruciale per le prestazioni dei moduli di memoria.
Integrità del segnale:
- La superficie liscia dei connettori in oro riduce al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo un funzionamento stabile.
Compatibilità:
- Progettato per funzionare con slot e connettori di memoria standard, facilitando una facile integrazione con schede madri e sistemi.
Risparmio economico:
- Anche se la placcatura d'oro comporta costi aggiuntivi, riduce le esigenze di manutenzione e migliora le prestazioni complessive nel tempo.
Personalizzazione:
- I PCB a dito d'oro possono essere adattati a specifici modelli e configurazioni di moduli di memoria, consentendo implementazioni uniche.
Facile da assemblare:
- Le dita d'oro semplificano l'assemblaggio e lo smontaggio dei moduli di memoria, rendendo gli aggiornamenti e le riparazioni più semplici.
Gestione termica:
- Buone connessioni elettriche facilitano una migliore prestazione termica, contribuendo a dissipare il calore generato durante il funzionamento.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard industriali pertinenti per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PCB dito d'oro

Tavola di circuito stampato multilivello rigido in oro a dita PCB per modulo di memoria

Tutte le categorie

Tavola di circuito stampato multilivello rigido in oro a dita PCB per modulo di memoria

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0157
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0157

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0060

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

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Applicazioni del prodotto

Moduli DRAM:
- Utilizzato nei moduli DDR4 e DDR5, per connettersi alla scheda madre attraverso le dita d'oro.
Grafica schede di memoria:
- Utilizzato nelle schede grafiche per facilitare il trasferimento di dati ad alta velocità tra GPU e memoria.
Schede di ampliamento della memoria:
- Integrato in schede di espansione che aggiungono capacità di memoria aggiuntiva ai sistemi, garantendo connessioni affidabili.
Moduli di memoria del server:
- Utilizzato nei moduli di memoria di livello server (ad esempio, ECC RAM) per migliorare l'integrità dei dati e le prestazioni negli ambienti aziendali.
Soluzioni per la memoria incorporata:
- Utilizzato nei sistemi embedded in cui i moduli di memoria devono connettersi in modo sicuro ed efficiente ai processori.
Elettronica di consumo:
- Integrato in moduli di memoria per dispositivi come console, tablet e smartphone per migliorare le prestazioni.
Informatica ad alte prestazioni:
- Utilizzato nei moduli di memoria progettati per postazioni di lavoro e ambienti HPC, in cui l'elevata larghezza di banda e la bassa latenza sono critiche.
Moduli di memoria mobili:
- Utilizzato nei dispositivi mobili, garantendo connessioni di memoria compatte e affidabili in smartphone e tablet.
Applicazioni per data center:
- Integrato in soluzioni di memoria per data center, consentendo configurazioni di memoria scalabili ed efficienti.
Test e prototipazione:
- Utilizzato in prototipi di moduli di memoria per testare varie configurazioni e progetti in ricerca e sviluppo.

Caratteristiche del prodotto

Placcatura in oro:
- Le dita sono rivestite d'oro per fornire un'eccellente conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione, garantendo connessioni affidabili.
Durabilità:
- I contatti dorati resistono all'usura e all'ossidazione, prolungando la durata dei moduli di memoria in scenari di uso elevato.
Performance ad alta velocità:
- Le dita d'oro supportano la trasmissione di dati ad alta velocità, che è cruciale per le prestazioni dei moduli di memoria.
Integrità del segnale:
- La superficie liscia dei connettori in oro riduce al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo un funzionamento stabile.
Compatibilità:
- Progettato per funzionare con slot e connettori di memoria standard, facilitando una facile integrazione con schede madri e sistemi.
Risparmio economico:
- Anche se la placcatura d'oro comporta costi aggiuntivi, riduce le esigenze di manutenzione e migliora le prestazioni complessive nel tempo.
Personalizzazione:
- I PCB a dito d'oro possono essere adattati a specifici modelli e configurazioni di moduli di memoria, consentendo implementazioni uniche.
Facile da assemblare:
- Le dita d'oro semplificano l'assemblaggio e lo smontaggio dei moduli di memoria, rendendo gli aggiornamenti e le riparazioni più semplici.
Gestione termica:
- Buone connessioni elettriche facilitano una migliore prestazione termica, contribuendo a dissipare il calore generato durante il funzionamento.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard industriali pertinenti per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

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PWB di hdi

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Assemblea rapida del PWB di giro

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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PCB rigido a più strati in oro

Tavola PCB rigida in oro

Modulo di memoria Gold Finger PCB

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PWB a più strati

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PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

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PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Tavola di circuito stampato multilivello rigido in oro a dita PCB per modulo di memoria

PCB rigido a più strati in oro

Tavola PCB rigida in oro

Modulo di memoria Gold Finger PCB

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