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FPC a alta densità di circuito a circuito stampato PCB flessibile per smartphone

FPC a alta densità di circuito a circuito stampato PCB flessibile per smartphone

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0168
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

RF0011

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

FPC ad alta densità di circuito PCB flessibile

FPC per smartphone PCB flessibile

FPC PCB flessibile per smartphone

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

CircaTECircuito

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Visualizza le connessioni:
- Utilizzato per collegare gli schermi (LCD, OLED) alla scheda madre, facilitando il routing flessibile in spazi compatti.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato per collegare le telecamere anteriori e posteriori alla scheda di circuito principale, consentendo la cattura di immagini ad alta risoluzione.
Connessioni a batteria:
- Integrato in circuiti che collegano le batterie ai sistemi di gestione dell'energia, consentendo una distribuzione efficiente dell'energia.
Interfacce touchscreen:
- Utilizzato nell'assemblaggio di touchscreen per collegare i sensori tattili, garantendo un'interazione reattiva con il dispositivo.
Componenti audio:
- Utilizzato per collegare microfoni, altoparlanti e chip audio, supportando l'uscita e l'ingresso di suono di alta qualità.
Moduli di comunicazione wireless:
- Integrato in moduli per Wi-Fi, Bluetooth e comunicazione cellulare, assicurando una connettività affidabile.
Sensori:
- Utilizzato per collegare vari sensori (accelerometri, giroscopi, sensori di prossimità) che migliorano la funzionalità dello smartphone.
Notifiche LED:
- Utilizzati in circuiti per luci o indicatori di notifica per fornire avvisi visivi per messaggi o chiamate in arrivo.
Porti di ricarica:
- Integrato in circuiti di ricarica, per facilitare le connessioni per i sistemi di ricarica USB o wireless.
Motori a vibrazione:
- Utilizzato per collegare motori di feedback tattile, migliorando l'esperienza dell'utente attraverso notifiche tattili.

Caratteristiche del prodotto

Flessibilità:
- I FPC possono piegarsi e adattarsi alle forme complesse dei progetti di smartphone, ottimizzando l'utilizzo dello spazio.
Leggere:
- La leggerezza dei FPC contribuisce alla riduzione complessiva del peso del dispositivo, migliorando la portabilità.
Profilo sottile:
- I FPC sono più sottili dei tradizionali PCB rigidi, consentendo di progettare dispositivi più eleganti senza compromettere la funzionalità.
Alta resistenza termica:
- Progettato per resistere al calore generato dai componenti, garantendo prestazioni affidabili durante un uso prolungato.
Eccellente prestazione elettrica:
- Fornisce una bassa resistenza e un'elevata integrità del segnale, essenziali per la rapida trasmissione dei dati richiesta negli smartphone.
Durabilità:
- Costruito per resistere a sollecitazioni meccaniche e vibrazioni, garantendo affidabilità a lungo termine nell'uso quotidiano.
Personalizzazione:
- Può essere adattato per adattarsi a specifici design e configurazioni di smartphone, consentendo disegni unici.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di fabbricazione, rendendo più facile l'integrazione in smartphone compatti.
Resistenza all'acqua e alla polvere:
- Spesso trattati con rivestimenti protettivi per resistere ai fattori ambientali, migliorando la durata.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare gli standard di sicurezza e prestazioni del settore, garantendo un funzionamento affidabile nell'elettronica di consumo.

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB flessibile di FPC

FPC a alta densità di circuito a circuito stampato PCB flessibile per smartphone

Tutte le categorie

FPC a alta densità di circuito a circuito stampato PCB flessibile per smartphone

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0168
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0168

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

RF0011

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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FPC per smartphone PCB flessibile

FPC PCB flessibile per smartphone

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CircaTECircuito

Applicazioni del prodotto

Visualizza le connessioni:
- Utilizzato per collegare gli schermi (LCD, OLED) alla scheda madre, facilitando il routing flessibile in spazi compatti.
Moduli della fotocamera:
- Utilizzato per collegare le telecamere anteriori e posteriori alla scheda di circuito principale, consentendo la cattura di immagini ad alta risoluzione.
Connessioni a batteria:
- Integrato in circuiti che collegano le batterie ai sistemi di gestione dell'energia, consentendo una distribuzione efficiente dell'energia.
Interfacce touchscreen:
- Utilizzato nell'assemblaggio di touchscreen per collegare i sensori tattili, garantendo un'interazione reattiva con il dispositivo.
Componenti audio:
- Utilizzato per collegare microfoni, altoparlanti e chip audio, supportando l'uscita e l'ingresso di suono di alta qualità.
Moduli di comunicazione wireless:
- Integrato in moduli per Wi-Fi, Bluetooth e comunicazione cellulare, assicurando una connettività affidabile.
Sensori:
- Utilizzato per collegare vari sensori (accelerometri, giroscopi, sensori di prossimità) che migliorano la funzionalità dello smartphone.
Notifiche LED:
- Utilizzati in circuiti per luci o indicatori di notifica per fornire avvisi visivi per messaggi o chiamate in arrivo.
Porti di ricarica:
- Integrato in circuiti di ricarica, per facilitare le connessioni per i sistemi di ricarica USB o wireless.
Motori a vibrazione:
- Utilizzato per collegare motori di feedback tattile, migliorando l'esperienza dell'utente attraverso notifiche tattili.

Caratteristiche del prodotto

Flessibilità:
- I FPC possono piegarsi e adattarsi alle forme complesse dei progetti di smartphone, ottimizzando l'utilizzo dello spazio.
Leggere:
- La leggerezza dei FPC contribuisce alla riduzione complessiva del peso del dispositivo, migliorando la portabilità.
Profilo sottile:
- I FPC sono più sottili dei tradizionali PCB rigidi, consentendo di progettare dispositivi più eleganti senza compromettere la funzionalità.
Alta resistenza termica:
- Progettato per resistere al calore generato dai componenti, garantendo prestazioni affidabili durante un uso prolungato.
Eccellente prestazione elettrica:
- Fornisce una bassa resistenza e un'elevata integrità del segnale, essenziali per la rapida trasmissione dei dati richiesta negli smartphone.
Durabilità:
- Costruito per resistere a sollecitazioni meccaniche e vibrazioni, garantendo affidabilità a lungo termine nell'uso quotidiano.
Personalizzazione:
- Può essere adattato per adattarsi a specifici design e configurazioni di smartphone, consentendo disegni unici.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di fabbricazione, rendendo più facile l'integrazione in smartphone compatti.
Resistenza all'acqua e alla polvere:
- Spesso trattati con rivestimenti protettivi per resistere ai fattori ambientali, migliorando la durata.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare gli standard di sicurezza e prestazioni del settore, garantendo un funzionamento affidabile nell'elettronica di consumo.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

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Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

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PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

FPC a alta densità di circuito a circuito stampato PCB flessibile per smartphone

FPC ad alta densità di circuito PCB flessibile

FPC per smartphone PCB flessibile

FPC PCB flessibile per smartphone

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

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PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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FPC ad alta densità di circuito PCB flessibile

FPC per smartphone PCB flessibile

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