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Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0194
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0068

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Pcb multilivello a dita d'oro

Dispositivo per schede grafiche multilivello

Tavola di circuito stampata in oro

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Interfacce per schede grafiche:
- Utilizzato per collegare le schede grafiche alla scheda madre, facilitando il trasferimento di dati ad alta velocità tra la GPU e altri componenti del sistema.
Connettori PCI Express (PCIe):
- Integrato in RFPCB che supportano slot PCIe, consentendo prestazioni grafiche migliorate e compatibilità con le GPU moderne.
Distribuzione dell'energia:
- Utilizzato nei circuiti che distribuiscono energia alla scheda grafica, garantendo un funzionamento stabile e prestazioni sotto carico.
Sistemi di raffreddamento:
- Utilizzato in progetti che integrano soluzioni di raffreddamento (come ventilatori o dissipatori di calore) con la scheda grafica, garantendo una gestione termica efficace.
Interfacce di uscita video:
- Integrato in PCB che si collegano a varie porte di uscita video (HDMI, DisplayPort, DVI), facilitando le connessioni a monitor e display.
Configurazioni multi-GPU:
- Utilizzato in sistemi che supportano più schede grafiche (SLI o CrossFire), consentendo la scalabilità delle prestazioni grafiche.
Soluzioni grafiche incorporate:
- Utilizzato nei dispositivi compatti che richiedono funzionalità grafiche integrate, come i computer portatili da gioco e i desktop compatti.
Informatica ad alte prestazioni (HPC):
- Integrato in sistemi progettati per compiti ad alte prestazioni, come calcoli scientifici e rendering 3D, dove l'elaborazione grafica è fondamentale.
Console da gioco:
- Utilizzato nell'architettura interna delle console da gioco, per collegare l'unità di elaborazione grafica ad altri componenti critici.
Realtà aumentata e virtuale (AR/VR):
- Utilizzato in sistemi progettati per applicazioni AR/VR, dove elevate prestazioni grafiche e bassa latenza sono essenziali per l'esperienza dell'utente.

Caratteristiche del prodotto

Flessibilità:
- Le RFPCB possono essere progettate per adattarsi a layout complessi all'interno di spazi compatti, ottimizzando la progettazione interna di computer e dispositivi.
Efficienza dello spazio:
- Il design rigido-flessibile consente di ridurre le dimensioni e il peso, il che è vantaggioso in ambienti elettronici ad alta densità.
Alta integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo una trasmissione dei dati affidabile ad alta velocità tra la scheda grafica e la scheda madre.
Durabilità:
- Costruito per resistere allo stress meccanico e ai cicli termici, garantendo prestazioni durature in ambienti ad alta domanda.
Gestione termica:
- Funzioni di dissipazione del calore efficaci aiutano a mantenere temperature ottimali per la scheda grafica, migliorando le prestazioni e l'affidabilità.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare specifici requisiti di progettazione e prestazioni, consentendo configurazioni uniche basate sull'applicazione.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di produzione e assemblaggio, consentendo un'efficiente integrazione nei sistemi informatici.
Leggere:
- La natura leggera dei PCB RF contribuisce all'efficienza complessiva del sistema, in particolare nei dispositivi portatili.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e ad altri contaminanti, migliorando l'affidabilità in varie condizioni di funzionamento.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare le pertinenti norme di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nelle applicazioni grafiche critiche.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PCB dito d'oro

Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Tutte le categorie

Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0194
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0194

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0068

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Pcb multilivello a dita d'oro

Dispositivo per schede grafiche multilivello

Tavola di circuito stampata in oro

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Su TECircuit

Applicazioni del prodotto

Interfacce per schede grafiche:
- Utilizzato per collegare le schede grafiche alla scheda madre, facilitando il trasferimento di dati ad alta velocità tra la GPU e altri componenti del sistema.
Connettori PCI Express (PCIe):
- Integrato in RFPCB che supportano slot PCIe, consentendo prestazioni grafiche migliorate e compatibilità con le GPU moderne.
Distribuzione dell'energia:
- Utilizzato nei circuiti che distribuiscono energia alla scheda grafica, garantendo un funzionamento stabile e prestazioni sotto carico.
Sistemi di raffreddamento:
- Utilizzato in progetti che integrano soluzioni di raffreddamento (come ventilatori o dissipatori di calore) con la scheda grafica, garantendo una gestione termica efficace.
Interfacce di uscita video:
- Integrato in PCB che si collegano a varie porte di uscita video (HDMI, DisplayPort, DVI), facilitando le connessioni a monitor e display.
Configurazioni multi-GPU:
- Utilizzato in sistemi che supportano più schede grafiche (SLI o CrossFire), consentendo la scalabilità delle prestazioni grafiche.
Soluzioni grafiche incorporate:
- Utilizzato nei dispositivi compatti che richiedono funzionalità grafiche integrate, come i computer portatili da gioco e i desktop compatti.
Informatica ad alte prestazioni (HPC):
- Integrato in sistemi progettati per compiti ad alte prestazioni, come calcoli scientifici e rendering 3D, dove l'elaborazione grafica è fondamentale.
Console da gioco:
- Utilizzato nell'architettura interna delle console da gioco, per collegare l'unità di elaborazione grafica ad altri componenti critici.
Realtà aumentata e virtuale (AR/VR):
- Utilizzato in sistemi progettati per applicazioni AR/VR, dove elevate prestazioni grafiche e bassa latenza sono essenziali per l'esperienza dell'utente.

Caratteristiche del prodotto

Flessibilità:
- Le RFPCB possono essere progettate per adattarsi a layout complessi all'interno di spazi compatti, ottimizzando la progettazione interna di computer e dispositivi.
Efficienza dello spazio:
- Il design rigido-flessibile consente di ridurre le dimensioni e il peso, il che è vantaggioso in ambienti elettronici ad alta densità.
Alta integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo una trasmissione dei dati affidabile ad alta velocità tra la scheda grafica e la scheda madre.
Durabilità:
- Costruito per resistere allo stress meccanico e ai cicli termici, garantendo prestazioni durature in ambienti ad alta domanda.
Gestione termica:
- Funzioni di dissipazione del calore efficaci aiutano a mantenere temperature ottimali per la scheda grafica, migliorando le prestazioni e l'affidabilità.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare specifici requisiti di progettazione e prestazioni, consentendo configurazioni uniche basate sull'applicazione.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di produzione e assemblaggio, consentendo un'efficiente integrazione nei sistemi informatici.
Leggere:
- La natura leggera dei PCB RF contribuisce all'efficienza complessiva del sistema, in particolare nei dispositivi portatili.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e ad altri contaminanti, migliorando l'affidabilità in varie condizioni di funzionamento.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare le pertinenti norme di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nelle applicazioni grafiche critiche.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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Assemblea rapida del PWB di giro

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PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Pcb multilivello a dita d'oro

Dispositivo per schede grafiche multilivello

Tavola di circuito stampata in oro

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Finger Gold Multilayer PCB rigido circuito stampato per slot per schede grafiche

Pcb multilivello a dita d'oro

Dispositivo per schede grafiche multilivello

Tavola di circuito stampata in oro

Caratteristiche del prodotto