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Metal Core PCB Substrato di rame PCB rigido CuPCB Dissipazione del calore del metallo

Metal Core PCB Substrato di rame PCB rigido CuPCB Dissipazione del calore del metallo

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0122
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0026

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB a dispersione termica metallica

Substrato di rame per PCB a nucleo metallico

PCB a nucleo metallico PCB rigidi

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

CircaTECircuito

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Elettronica di potenza:
- Comunemente utilizzati in amplificatori di potenza, convertitori e inverter a causa della loro eccellente conduttività termica, che aiuta a gestire il calore generato nelle applicazioni ad alta potenza.
Illuminazione a LED:
- Utilizzato nei sistemi di illuminazione LED per dissipare il calore in modo efficiente, garantendo prestazioni ottimali e longevità dei componenti LED.
Applicazioni a RF e a microonde:
- Utilizzato nei circuiti a radiofrequenza (RF) e a microonde, dove una bassa perdita di segnale e elevate prestazioni termiche sono fondamentali per un funzionamento efficace.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo automobilistiche, sensori e sistemi di gestione dell'energia, dove l'affidabilità e la gestione termica sono essenziali.
Apparecchiature per le telecomunicazioni:
- Utilizzato nei dispositivi di telecomunicazione per supportare segnali ad alta frequenza, beneficiando della conduttività e delle proprietà termiche del rame.
Apparecchiature industriali:
- Utilizzato nei sistemi di controllo e nelle macchine industriali dove sono richieste durata e resistenza al calore.
Elettronica di consumo:
- Integrato in dispositivi di consumo ad alte prestazioni come console da gioco e apparecchiature audio di fascia alta per prestazioni termiche ed elettriche superiori.
Energia rinnovabile:
- Utilizzato negli inverter solari e nei regolatori delle turbine eoliche, dove una dissipazione del calore efficiente è cruciale per un funzionamento affidabile.
Dispositivi medici:
- Utilizzato in apparecchiature mediche che richiedono una gestione termica precisa, come sistemi di imaging e dispositivi diagnostici.
Applicazioni per dissipatori di calore:
- Utilizzato nei progetti di PCB che agiscono come dissipatori di calore, migliorando la gestione termica in varie applicazioni elettroniche.

Caratteristiche del prodotto

Eccellente conduttività termica:
- I substrati in rame offrono una dissipazione termica superiore rispetto ai materiali FR4 tradizionali, rendendoli ideali per applicazioni ad alta potenza.
Alta conduttività elettrica:
- Offre bassa resistenza e elevata conduttività, che è essenziale per ridurre al minimo le perdite di energia nei circuiti di alimentazione.
Durabilità:
- I substrati in rame sono più robusti e possono resistere a temperature più elevate e a sollecitazioni meccaniche rispetto ai PCB standard.
Leggere:
- Nonostante la loro resistenza, i substrati in rame possono essere leggeri, il che è utile per dispositivi elettronici portatili e compatti.
Buona stabilità dimensionale:
- Mantiene l'integrità strutturale in diverse condizioni termiche, riducendo il rischio di deformazione o delaminazione.
Compatibilità con vari processi:
- Compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB, compresa la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e l'assemblaggio attraverso buchi.
Flessibilità di progettazione:
- Consente disegni e layout complessi a causa della malleabilità del rame, consentendo circuiti complessi in spazi compatti.
Considerazioni relative ai costi:
- Anche se in genere sono più costosi dei PCB FR4 standard, i vantaggi a lungo termine delle prestazioni e della durata spesso giustificano l'investimento.
Resistenza ambientale:
- I substrati di rame possono essere trattati per una maggiore resistenza alla corrosione e ai fattori ambientali, prolungando la durata del PCB.
Soluzioni per la gestione termica:
- Spesso progettati in combinazione con ulteriori caratteristiche di gestione termica, come vias e dissipatori di calore, per ottimizzare la dissipazione del calore nelle applicazioni ad alte prestazioni.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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circuito stampato con anima in metallo

Metal Core PCB Substrato di rame PCB rigido CuPCB Dissipazione del calore del metallo

Tutte le categorie

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Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0122
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0122

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0026

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB a dispersione termica metallica

Substrato di rame per PCB a nucleo metallico

PCB a nucleo metallico PCB rigidi

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Applicazioni del prodotto

Elettronica di potenza:
- Comunemente utilizzati in amplificatori di potenza, convertitori e inverter a causa della loro eccellente conduttività termica, che aiuta a gestire il calore generato nelle applicazioni ad alta potenza.
Illuminazione a LED:
- Utilizzato nei sistemi di illuminazione LED per dissipare il calore in modo efficiente, garantendo prestazioni ottimali e longevità dei componenti LED.
Applicazioni a RF e a microonde:
- Utilizzato nei circuiti a radiofrequenza (RF) e a microonde, dove una bassa perdita di segnale e elevate prestazioni termiche sono fondamentali per un funzionamento efficace.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo automobilistiche, sensori e sistemi di gestione dell'energia, dove l'affidabilità e la gestione termica sono essenziali.
Apparecchiature per le telecomunicazioni:
- Utilizzato nei dispositivi di telecomunicazione per supportare segnali ad alta frequenza, beneficiando della conduttività e delle proprietà termiche del rame.
Apparecchiature industriali:
- Utilizzato nei sistemi di controllo e nelle macchine industriali dove sono richieste durata e resistenza al calore.
Elettronica di consumo:
- Integrato in dispositivi di consumo ad alte prestazioni come console da gioco e apparecchiature audio di fascia alta per prestazioni termiche ed elettriche superiori.
Energia rinnovabile:
- Utilizzato negli inverter solari e nei regolatori delle turbine eoliche, dove una dissipazione del calore efficiente è cruciale per un funzionamento affidabile.
Dispositivi medici:
- Utilizzato in apparecchiature mediche che richiedono una gestione termica precisa, come sistemi di imaging e dispositivi diagnostici.
Applicazioni per dissipatori di calore:
- Utilizzato nei progetti di PCB che agiscono come dissipatori di calore, migliorando la gestione termica in varie applicazioni elettroniche.

Caratteristiche del prodotto

Eccellente conduttività termica:
- I substrati in rame offrono una dissipazione termica superiore rispetto ai materiali FR4 tradizionali, rendendoli ideali per applicazioni ad alta potenza.
Alta conduttività elettrica:
- Offre bassa resistenza e elevata conduttività, che è essenziale per ridurre al minimo le perdite di energia nei circuiti di alimentazione.
Durabilità:
- I substrati in rame sono più robusti e possono resistere a temperature più elevate e a sollecitazioni meccaniche rispetto ai PCB standard.
Leggere:
- Nonostante la loro resistenza, i substrati in rame possono essere leggeri, il che è utile per dispositivi elettronici portatili e compatti.
Buona stabilità dimensionale:
- Mantiene l'integrità strutturale in diverse condizioni termiche, riducendo il rischio di deformazione o delaminazione.
Compatibilità con vari processi:
- Compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB, compresa la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e l'assemblaggio attraverso buchi.
Flessibilità di progettazione:
- Consente disegni e layout complessi a causa della malleabilità del rame, consentendo circuiti complessi in spazi compatti.
Considerazioni relative ai costi:
- Anche se in genere sono più costosi dei PCB FR4 standard, i vantaggi a lungo termine delle prestazioni e della durata spesso giustificano l'investimento.
Resistenza ambientale:
- I substrati di rame possono essere trattati per una maggiore resistenza alla corrosione e ai fattori ambientali, prolungando la durata del PCB.
Soluzioni per la gestione termica:
- Spesso progettati in combinazione con ulteriori caratteristiche di gestione termica, come vias e dissipatori di calore, per ottimizzare la dissipazione del calore nelle applicazioni ad alte prestazioni.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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PWB di hdi

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PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

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PCB a dispersione termica metallica

Substrato di rame per PCB a nucleo metallico

PCB a nucleo metallico PCB rigidi

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Metal Core PCB Substrato di rame PCB rigido CuPCB Dissipazione del calore del metallo

PCB a dispersione termica metallica

Substrato di rame per PCB a nucleo metallico

PCB a nucleo metallico PCB rigidi

Caratteristiche del prodotto