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Tavola di circuito stampato PCB ad alta frequenza a più strati per stazioni base wireless

Tavola di circuito stampato PCB ad alta frequenza a più strati per stazioni base wireless

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0160
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0063

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PWB a più strati ad alta frequenza

PCB a più strati della stazione base wireless

Tavola PCB della stazione base wireless

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Unità di elaborazione del segnale:
- Utilizzato nei circuiti di elaborazione del segnale RF per amplificare, filtrare e modulare i segnali per una trasmissione e ricezione efficaci.
Trasmettitori:
- Utilizzato nei moduli trasmettitori-ricevitori che gestiscono sia la trasmissione che la ricezione di segnali radio, fondamentali per la comunicazione mobile.
Interfacce per antenne:
- Integrato in PCB che collegano le antenne con la stazione base, ottimizzando la qualità e la portata del segnale.
Amplificatori di potenza:
- Utilizzato in circuiti amplificatori di potenza ad alta frequenza per aumentare la forza del segnale per la comunicazione a lungo raggio.
Processo della banda base:
- Utilizzato nei processori a banda base che gestiscono l'elaborazione del segnale digitale, consentendo una gestione e conversione efficienti dei dati.
Schede di interfaccia di rete:
- Integrato in componenti che gestiscono la comunicazione dei dati tra la stazione base e la rete, garantendo una connettività ad alta velocità.
Moduli di comunicazione wireless:
- Utilizzato in moduli per LTE, 5G e altre tecnologie wireless, che facilitano capacità di comunicazione avanzate.
Circuiti di filtraggio:
- Utilizzato in progetti di filtri che eliminano le frequenze indesiderate e migliorano la chiarezza del segnale.
Processori di segnale digitale (DSP):
- Integrato in circuiti che eseguono complessi calcoli sui segnali digitali per migliorare la qualità della comunicazione.
Sistemi di controllo:
- Utilizzato nei circuiti di controllo che monitorano e gestiscono il funzionamento dei componenti della stazione base, garantendo affidabilità ed efficienza.

Caratteristiche del prodotto

Materiale a basse perdite:
- Realizzato con materiali con basse perdite dielettriche per ridurre al minimo il degrado del segnale ad alte frequenze, garantendo una trasmissione efficiente del segnale.
Alta stabilità termica:
- Progettato per resistere alle variazioni di temperatura, mantenendo le prestazioni in ambienti difficili.
Produzione di precisione:
- Utilizza tecniche di produzione avanzate per ottenere tolleranze strette e finiture di alta qualità essenziali per applicazioni ad alta frequenza.
Controllo dell'impedenza:
- Progettato per mantenere livelli di impedenza controllati per prevenire riflessi del segnale e garantire prestazioni costanti.
Costruzione a più strati:
- Spesso costruiti come PCB a più strati per ottimizzare il routing e la schermatura dei segnali ad alta frequenza, migliorando le prestazioni.
Robuste prestazioni elettriche:
- Supporta la trasmissione di dati ad alta velocità con una perdita minima di segnale, fondamentale per le moderne tecnologie di comunicazione.
Eccellente gestione termica:
- Progettato per dissipare efficacemente il calore, garantendo un funzionamento affidabile dei componenti ad alta potenza.
Disegni personalizzabili:
- Può essere adattato ai requisiti specifici dell'applicazione, consentendo disegni e configurazioni unici.
Durabilità:
- Costruito per resistere a condizioni ambientali difficili, garantendo un'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni all'aperto.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nelle reti di comunicazione.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PCB ad alta frequenza

Tavola di circuito stampato PCB ad alta frequenza a più strati per stazioni base wireless

Tutte le categorie

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Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0160
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Descrizione del prodotto

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0160

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0063

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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Unità di elaborazione del segnale:
- Utilizzato nei circuiti di elaborazione del segnale RF per amplificare, filtrare e modulare i segnali per una trasmissione e ricezione efficaci.
Trasmettitori:
- Utilizzato nei moduli trasmettitori-ricevitori che gestiscono sia la trasmissione che la ricezione di segnali radio, fondamentali per la comunicazione mobile.
Interfacce per antenne:
- Integrato in PCB che collegano le antenne con la stazione base, ottimizzando la qualità e la portata del segnale.
Amplificatori di potenza:
- Utilizzato in circuiti amplificatori di potenza ad alta frequenza per aumentare la forza del segnale per la comunicazione a lungo raggio.
Processo della banda base:
- Utilizzato nei processori a banda base che gestiscono l'elaborazione del segnale digitale, consentendo una gestione e conversione efficienti dei dati.
Schede di interfaccia di rete:
- Integrato in componenti che gestiscono la comunicazione dei dati tra la stazione base e la rete, garantendo una connettività ad alta velocità.
Moduli di comunicazione wireless:
- Utilizzato in moduli per LTE, 5G e altre tecnologie wireless, che facilitano capacità di comunicazione avanzate.
Circuiti di filtraggio:
- Utilizzato in progetti di filtri che eliminano le frequenze indesiderate e migliorano la chiarezza del segnale.
Processori di segnale digitale (DSP):
- Integrato in circuiti che eseguono complessi calcoli sui segnali digitali per migliorare la qualità della comunicazione.
Sistemi di controllo:
- Utilizzato nei circuiti di controllo che monitorano e gestiscono il funzionamento dei componenti della stazione base, garantendo affidabilità ed efficienza.

Caratteristiche del prodotto

Materiale a basse perdite:
- Realizzato con materiali con basse perdite dielettriche per ridurre al minimo il degrado del segnale ad alte frequenze, garantendo una trasmissione efficiente del segnale.
Alta stabilità termica:
- Progettato per resistere alle variazioni di temperatura, mantenendo le prestazioni in ambienti difficili.
Produzione di precisione:
- Utilizza tecniche di produzione avanzate per ottenere tolleranze strette e finiture di alta qualità essenziali per applicazioni ad alta frequenza.
Controllo dell'impedenza:
- Progettato per mantenere livelli di impedenza controllati per prevenire riflessi del segnale e garantire prestazioni costanti.
Costruzione a più strati:
- Spesso costruiti come PCB a più strati per ottimizzare il routing e la schermatura dei segnali ad alta frequenza, migliorando le prestazioni.
Robuste prestazioni elettriche:
- Supporta la trasmissione di dati ad alta velocità con una perdita minima di segnale, fondamentale per le moderne tecnologie di comunicazione.
Eccellente gestione termica:
- Progettato per dissipare efficacemente il calore, garantendo un funzionamento affidabile dei componenti ad alta potenza.
Disegni personalizzabili:
- Può essere adattato ai requisiti specifici dell'applicazione, consentendo disegni e configurazioni unici.
Durabilità:
- Costruito per resistere a condizioni ambientali difficili, garantendo un'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni all'aperto.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard del settore per la sicurezza e le prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile nelle reti di comunicazione.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

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PWB a più strati ad alta frequenza

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Caratteristiche del prodotto

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