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Tavola PCB rigida ad alta frequenza a più strati per comunicazioni di automazione industriale

Tavola PCB rigida ad alta frequenza a più strati per comunicazioni di automazione industriale

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0163
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0066

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB ad alta frequenza per automazione industriale

Tavola PCB ad alta frequenza per le comunicazioni

PCB rigidi ad alta frequenza a più strati

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Sistemi di controllo:
- Utilizzato nei controller logici programmabili (PLC) e nei sistemi di controllo distribuiti (DCS) per la gestione dei processi di automazione e dei macchinari.
Interfacce dei sensori:
- Utilizzato nei PCB che collegano vari sensori (temperatura, pressione, flusso) ai sistemi di controllo, consentendo l'acquisizione di dati in tempo reale.
Protocolli di comunicazione:
- Integrato in dispositivi che supportano protocolli di comunicazione industriale come CAN, Modbus, Profibus ed Ethernet, facilitando lo scambio di dati tra dispositivi.
Robotica:
- Utilizzato nei PCB per controllori robotici, che consentono la comunicazione tra sensori, attuatori e unità di elaborazione centrali.
Sistemi di visione artificiale:
- Utilizzato in sistemi che utilizzano telecamere per il controllo e l'ispezione della qualità, che forniscono un trasferimento di dati ad alta velocità alle unità di elaborazione.
IoT industriale (IIoT):
- Integrato in dispositivi IIoT che collegano macchine e sensori a servizi cloud per l'analisi dei dati e il monitoraggio remoto.
Apparecchiature in rete:
- Utilizzato in switch di rete e router per applicazioni industriali, garantendo una comunicazione dei dati affidabile tra macchine e sistemi.
Dispositivi di campo:
- Utilizzato in vari dispositivi di campo come contatori e attuatori intelligenti, che consentono una comunicazione efficiente in ambienti industriali.
Sistemi di acquisizione dei dati:
- Integrato in sistemi che raccolgono e analizzano dati da più fonti, garantendo informazioni accurate e tempestive per il processo decisionale.
Sistemi di distribuzione dell'energia:
- Utilizzato nei circuiti di comunicazione all'interno dei sistemi di gestione dell'energia, per facilitare il controllo e il monitoraggio della distribuzione dell'energia.

Caratteristiche del prodotto

Basse perdite dielettriche:
- Realizzato con materiali a bassa perdita dielettrica per ridurre al minimo il degrado del segnale, garantendo una comunicazione efficace ad alte frequenze.
Progettazione di alta precisione:
- Richiede strette tolleranze e una produzione di alta qualità per mantenere l'integrità e le prestazioni del segnale in applicazioni critiche.
Impedenza controllata:
- Progettati per mantenere livelli di impedenza specifici (comunemente 50 ohm), prevenendo riflessi del segnale e garantendo un efficiente trasferimento di potenza.
Costruzione a più strati:
- Spesso utilizza progetti a più strati per ottimizzare il routing, ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e fornire schermatura per componenti sensibili.
Gestione termica:
- Capaci di dissipare efficacemente il calore per garantire un funzionamento affidabile dei componenti ad alta potenza in ambienti difficili.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Supporta la trasmissione di dati ad alta velocità con perdite minime, fondamentale per una comunicazione efficace nei sistemi di automazione.
Robustezza e durata:
- Costruito per resistere alle dure condizioni industriali, comprese temperature estreme, vibrazioni ed esposizione a sostanze chimiche.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard industriali di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni industriali.
Disegni personalizzabili:
- Può essere adattato a specifiche esigenze di automazione, consentendo disegni e configurazioni unici adatti a diverse applicazioni.
Facilità di integrazione:
- Compatibile con componenti standard e protocolli di comunicazione, che facilitano l'integrazione senza soluzione di continuità nei sistemi industriali esistenti.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PCB ad alta frequenza

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Tutte le categorie

Tavola PCB rigida ad alta frequenza a più strati per comunicazioni di automazione industriale

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0163
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0163

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0066

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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Sistemi di controllo:
- Utilizzato nei controller logici programmabili (PLC) e nei sistemi di controllo distribuiti (DCS) per la gestione dei processi di automazione e dei macchinari.
Interfacce dei sensori:
- Utilizzato nei PCB che collegano vari sensori (temperatura, pressione, flusso) ai sistemi di controllo, consentendo l'acquisizione di dati in tempo reale.
Protocolli di comunicazione:
- Integrato in dispositivi che supportano protocolli di comunicazione industriale come CAN, Modbus, Profibus ed Ethernet, facilitando lo scambio di dati tra dispositivi.
Robotica:
- Utilizzato nei PCB per controllori robotici, che consentono la comunicazione tra sensori, attuatori e unità di elaborazione centrali.
Sistemi di visione artificiale:
- Utilizzato in sistemi che utilizzano telecamere per il controllo e l'ispezione della qualità, che forniscono un trasferimento di dati ad alta velocità alle unità di elaborazione.
IoT industriale (IIoT):
- Integrato in dispositivi IIoT che collegano macchine e sensori a servizi cloud per l'analisi dei dati e il monitoraggio remoto.
Apparecchiature in rete:
- Utilizzato in switch di rete e router per applicazioni industriali, garantendo una comunicazione dei dati affidabile tra macchine e sistemi.
Dispositivi di campo:
- Utilizzato in vari dispositivi di campo come contatori e attuatori intelligenti, che consentono una comunicazione efficiente in ambienti industriali.
Sistemi di acquisizione dei dati:
- Integrato in sistemi che raccolgono e analizzano dati da più fonti, garantendo informazioni accurate e tempestive per il processo decisionale.
Sistemi di distribuzione dell'energia:
- Utilizzato nei circuiti di comunicazione all'interno dei sistemi di gestione dell'energia, per facilitare il controllo e il monitoraggio della distribuzione dell'energia.

Caratteristiche del prodotto

Basse perdite dielettriche:
- Realizzato con materiali a bassa perdita dielettrica per ridurre al minimo il degrado del segnale, garantendo una comunicazione efficace ad alte frequenze.
Progettazione di alta precisione:
- Richiede strette tolleranze e una produzione di alta qualità per mantenere l'integrità e le prestazioni del segnale in applicazioni critiche.
Impedenza controllata:
- Progettati per mantenere livelli di impedenza specifici (comunemente 50 ohm), prevenendo riflessi del segnale e garantendo un efficiente trasferimento di potenza.
Costruzione a più strati:
- Spesso utilizza progetti a più strati per ottimizzare il routing, ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e fornire schermatura per componenti sensibili.
Gestione termica:
- Capaci di dissipare efficacemente il calore per garantire un funzionamento affidabile dei componenti ad alta potenza in ambienti difficili.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Supporta la trasmissione di dati ad alta velocità con perdite minime, fondamentale per una comunicazione efficace nei sistemi di automazione.
Robustezza e durata:
- Costruito per resistere alle dure condizioni industriali, comprese temperature estreme, vibrazioni ed esposizione a sostanze chimiche.
Rispetto della normativa:
- Progettato per soddisfare gli standard industriali di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni industriali.
Disegni personalizzabili:
- Può essere adattato a specifiche esigenze di automazione, consentendo disegni e configurazioni unici adatti a diverse applicazioni.
Facilità di integrazione:
- Compatibile con componenti standard e protocolli di comunicazione, che facilitano l'integrazione senza soluzione di continuità nei sistemi industriali esistenti.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

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PWB di hdi

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Assemblea automobilistica del PWB

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PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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Tavola PCB ad alta frequenza per le comunicazioni

PCB rigidi ad alta frequenza a più strati

Caratteristiche del prodotto

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PWB a più strati

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PWB di hdi

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Assemblea rapida del PWB di giro

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un PWB di 2 strati

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pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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