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Un buon prezzo. in linea

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa. Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
PWB a più strati
Created with Pixso. OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi-Metalized Trough Su Quattro Sidi

OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi-Metalized Trough Su Quattro Sidi

Marchio: TECircuit
Numero di modello: TEC0005
MOQ: 1pc
prezzo: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna: 5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
CINESE
Certificazione:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marchio:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.
Tipo di prodotto:
PCB, schede ad alta frequenza, PCB rigidi, PCB rigidi-flessibili, IC-substrato, nucleo metallico
Articolo n.:
R0004
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Imballaggio a vuoto+Cartone
Capacità di alimentazione:
50000 pc/mese
Evidenziare:

Fabbricazione OEM di circuiti stampati multilivello

,

1.2 mm PCB rigidi a più strati

,

160x86 Tavola PCB multi strato

Descrizione del prodotto
Descrizione del prodotto
Applicazione:comunicazione
Numero di strati:6
Materiale: FR-4
Spessore:1.2 mm
Dimensione minima del foro:0.2 mm
Dimensione:160*86
Finitura superficiale: ENIG
Caratteristica speciale:Tranco semimetallizzato su quattro lati
Prodotto IMagia
OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi-Metalized Trough Su Quattro Sidi 0OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi-Metalized Trough Su Quattro Sidi 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TECapacità del circuito


1. Sviluppo schematico e layout PCB ((ciò che usiamo è Protel, PADS)
2Fabbricazione di PCB da 1 a 40 strati (a lato singolo, a doppio lato, a più strati, HDI board, buri e blind hole board, ecc.)
3- Acquisti e gestione dei materiali
4. Prototipi e NPI (introduzione di nuovi prodotti)
5. PCBA (SMD includono 0402, QFP, QFN, BGA ecc) e attraverso il montaggio di fori, test in circuito e test funzionali)
6. Preprogrammazione del circuito integrato e verifica delle funzioni e prova di combustione
7. Assemblaggio completo dell'unità (la costruzione della scatola comprende la plastica, lo schermo, la custodia metallica, la membrana, le bobine, il filo di guinzaglio ecc.)
8. Rivestimento ambientale
9- Ingegneria, compresi i componenti a fine vita, sostituzione di componenti obsoleti e supporto alla progettazione di circuiti, involucri metallici e di plastica e pac

 

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Marchio: TECircuit
Numero di modello: TEC0005
MOQ: 1pc
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Marca:
TECircuit
Certificazione:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Numero di modello:
TEC0005
Marchio:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.
Tipo di prodotto:
PCB, schede ad alta frequenza, PCB rigidi, PCB rigidi-flessibili, IC-substrato, nucleo metallico
Articolo n.:
R0004
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Imballaggio a vuoto+Cartone
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,

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Numero di strati:6
Materiale: FR-4
Spessore:1.2 mm
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Dimensione:160*86
Finitura superficiale: ENIG
Caratteristica speciale:Tranco semimetallizzato su quattro lati
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TECapacità del circuito


1. Sviluppo schematico e layout PCB ((ciò che usiamo è Protel, PADS)
2Fabbricazione di PCB da 1 a 40 strati (a lato singolo, a doppio lato, a più strati, HDI board, buri e blind hole board, ecc.)
3- Acquisti e gestione dei materiali
4. Prototipi e NPI (introduzione di nuovi prodotti)
5. PCBA (SMD includono 0402, QFP, QFN, BGA ecc) e attraverso il montaggio di fori, test in circuito e test funzionali)
6. Preprogrammazione del circuito integrato e verifica delle funzioni e prova di combustione
7. Assemblaggio completo dell'unità (la costruzione della scatola comprende la plastica, lo schermo, la custodia metallica, la membrana, le bobine, il filo di guinzaglio ecc.)
8. Rivestimento ambientale
9- Ingegneria, compresi i componenti a fine vita, sostituzione di componenti obsoleti e supporto alla progettazione di circuiti, involucri metallici e di plastica e pac