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IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0203
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0072

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Modulo RF HDI PCB rigidi

PCB a più strati a substrato IC rigido

ENIG Superficie multilayer PCB

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Dispositivi di comunicazione senza fili:
- Utilizzato in smartphone, tablet e laptop per facilitare la comunicazione wireless ad alta frequenza, tra cui Wi-Fi, Bluetooth e segnali cellulari.
Dispositivi IoT:
- Utilizzato nelle applicazioni Internet of Things (IoT), collegando sensori, attuatori e moduli di comunicazione per la casa intelligente e l'automazione industriale.
Sistemi RFID:
- Integrato nei sistemi di identificazione a radiofrequenza (RFID) per il tracciamento e l'identificazione nella logistica, nel commercio al dettaglio e nel controllo degli accessi.
Comunicazione satellitare:
- Utilizzato nei ricevitori satellitari per una comunicazione affidabile nelle applicazioni aerospaziali e di difesa, garantendo elevate prestazioni in ambienti difficili.
Infrastrutture di telecomunicazione:
- Utilizzato nelle stazioni base e in altre apparecchiature di telecomunicazione per gestire la trasmissione e la ricezione del segnale su varie frequenze.
Dispositivi medici:
- Integrato in apparecchiature mediche abilitate alle RF, come sistemi wireless di monitoraggio dei pazienti e strumenti diagnostici, migliorando la connettività e la trasmissione dei dati.
Applicazioni automobilistiche:
- Utilizzato nei sistemi di comunicazione dei veicoli, comprese le tecnologie V2X (vehicle-to-everything), per migliorare la sicurezza e la navigazione.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smart TV e console di gioco per supportare le funzionalità di streaming e connettività wireless.
Sistemi di ricarica senza fili:
- Integrato in sistemi che consentono la ricarica wireless per dispositivi mobili e veicoli elettrici, facilitando il comodo trasferimento di potenza.
Sensori e attuatori:
- Utilizzato in sensori e attuatori a RF per applicazioni di controllo remoto, migliorando l'automazione e la reattività.

Caratteristiche del prodotto

Performance ad alta frequenza:
- Progettato per funzionare in modo efficiente ad alte frequenze, garantendo una perdita minima di segnale e distorsione durante la trasmissione.
Eccellente integrità del segnale:
- Progettato per mantenere un'elevata integrità del segnale, riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e il crosstalk nelle applicazioni RF.
Basse perdite dielettriche:
- I materiali utilizzati sono scelti per una bassa perdita dielettrica, che è cruciale per mantenere le prestazioni nella comunicazione RF.
Gestione termica:
- Funzioni di dissipazione del calore efficaci per gestire le prestazioni termiche, garantendo l'affidabilità dei componenti RF durante il funzionamento.
Progettazione compatta:
- Ottimizzato per piccoli fattori di forma, che consente l'integrazione in dispositivi elettronici compatti senza sacrificare le prestazioni.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato a specifiche esigenze RF, inclusi i numeri di strati, i tipi di materiale e i posizionamenti dei componenti.
Durabilità:
- Costruito per resistere alle sollecitazioni ambientali, comprese le variazioni di temperatura e le vibrazioni meccaniche, garantendo un'affidabilità a lungo termine.
Compatibilità con vari circuiti integrati:
- Progettato per accogliere vari IC e componenti RF, facilitando diverse applicazioni nella comunicazione wireless.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e all'esposizione chimica, migliorando l'affidabilità in varie condizioni di funzionamento.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto in conformità alle pertinenti norme in materia di telecomunicazioni e di sicurezza, garantendo un funzionamento affidabile in applicazioni critiche.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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pcb di substrato

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

Tutte le categorie

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0203
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0203

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0072

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Modulo RF HDI PCB rigidi

PCB a più strati a substrato IC rigido

ENIG Superficie multilayer PCB

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Su TECircuit

Applicazioni del prodotto

Dispositivi di comunicazione senza fili:
- Utilizzato in smartphone, tablet e laptop per facilitare la comunicazione wireless ad alta frequenza, tra cui Wi-Fi, Bluetooth e segnali cellulari.
Dispositivi IoT:
- Utilizzato nelle applicazioni Internet of Things (IoT), collegando sensori, attuatori e moduli di comunicazione per la casa intelligente e l'automazione industriale.
Sistemi RFID:
- Integrato nei sistemi di identificazione a radiofrequenza (RFID) per il tracciamento e l'identificazione nella logistica, nel commercio al dettaglio e nel controllo degli accessi.
Comunicazione satellitare:
- Utilizzato nei ricevitori satellitari per una comunicazione affidabile nelle applicazioni aerospaziali e di difesa, garantendo elevate prestazioni in ambienti difficili.
Infrastrutture di telecomunicazione:
- Utilizzato nelle stazioni base e in altre apparecchiature di telecomunicazione per gestire la trasmissione e la ricezione del segnale su varie frequenze.
Dispositivi medici:
- Integrato in apparecchiature mediche abilitate alle RF, come sistemi wireless di monitoraggio dei pazienti e strumenti diagnostici, migliorando la connettività e la trasmissione dei dati.
Applicazioni automobilistiche:
- Utilizzato nei sistemi di comunicazione dei veicoli, comprese le tecnologie V2X (vehicle-to-everything), per migliorare la sicurezza e la navigazione.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smart TV e console di gioco per supportare le funzionalità di streaming e connettività wireless.
Sistemi di ricarica senza fili:
- Integrato in sistemi che consentono la ricarica wireless per dispositivi mobili e veicoli elettrici, facilitando il comodo trasferimento di potenza.
Sensori e attuatori:
- Utilizzato in sensori e attuatori a RF per applicazioni di controllo remoto, migliorando l'automazione e la reattività.

Caratteristiche del prodotto

Performance ad alta frequenza:
- Progettato per funzionare in modo efficiente ad alte frequenze, garantendo una perdita minima di segnale e distorsione durante la trasmissione.
Eccellente integrità del segnale:
- Progettato per mantenere un'elevata integrità del segnale, riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e il crosstalk nelle applicazioni RF.
Basse perdite dielettriche:
- I materiali utilizzati sono scelti per una bassa perdita dielettrica, che è cruciale per mantenere le prestazioni nella comunicazione RF.
Gestione termica:
- Funzioni di dissipazione del calore efficaci per gestire le prestazioni termiche, garantendo l'affidabilità dei componenti RF durante il funzionamento.
Progettazione compatta:
- Ottimizzato per piccoli fattori di forma, che consente l'integrazione in dispositivi elettronici compatti senza sacrificare le prestazioni.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato a specifiche esigenze RF, inclusi i numeri di strati, i tipi di materiale e i posizionamenti dei componenti.
Durabilità:
- Costruito per resistere alle sollecitazioni ambientali, comprese le variazioni di temperatura e le vibrazioni meccaniche, garantendo un'affidabilità a lungo termine.
Compatibilità con vari circuiti integrati:
- Progettato per accogliere vari IC e componenti RF, facilitando diverse applicazioni nella comunicazione wireless.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e all'esposizione chimica, migliorando l'affidabilità in varie condizioni di funzionamento.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto in conformità alle pertinenti norme in materia di telecomunicazioni e di sicurezza, garantendo un funzionamento affidabile in applicazioni critiche.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

Modulo RF HDI PCB rigidi

PCB a più strati a substrato IC rigido

ENIG Superficie multilayer PCB

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rigido ENIG Superficie per modulo RF

Modulo RF HDI PCB rigidi

PCB a più strati a substrato IC rigido

ENIG Superficie multilayer PCB

Caratteristiche del prodotto