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Sottostrato IC Multilayer PCB rigido per telefono cellulare

Sottostrato IC Multilayer PCB rigido per telefono cellulare

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0211
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0079

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB rigido a più strati per cellulari

PCB per cellulari a substrato IC

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Processori di applicazioni:
- Utilizzato nelle principali unità di elaborazione degli smartphone, consentendo l'elaborazione ad alte prestazioni e le capacità di multitasking.
Processori a banda base:
- integrato in componenti responsabili della gestione della comunicazione wireless, compresa la connettività cellulare e la trasmissione dei dati.
IC di gestione dell'energia:
- Utilizzato in soluzioni di gestione dell'energia per ottimizzare l'utilizzo della batteria e l'efficienza di ricarica.
Moduli RF:
- Utilizzato nei componenti a radiofrequenza per le funzionalità Wi-Fi, Bluetooth e GPS, migliorando le funzionalità di connettività.
Moduli della fotocamera:
- Integrato in substrati che supportano l'elaborazione delle immagini e l'interfaccia dei sensori per una fotografia di alta qualità.
Moduli di memoria:
- Utilizzato nei substrati per la RAM e la memoria flash, per facilitare lo stoccaggio e il recupero rapidi dei dati.
Display driver:
- Utilizzato nei circuiti che gestiscono i display, garantendo alta risoluzione e reattività per i touchscreen.
Chip di elaborazione audio:
- Integrato in IC audio che migliorano la qualità del suono e supportano funzionalità audio avanzate.
Sensori:
- Utilizzato nei substrati per vari sensori, tra cui scanner di impronte digitali, accelerometri e giroscopi.
Soluzioni per la connettività:
- Utilizzato nei substrati per la NFC (Near Field Communication) e altre tecnologie di connettività.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità:
- Progettato per accogliere un gran numero di connessioni in uno spazio compatto, essenziale per gli smartphone moderni.
Gestione termica:
- Dispone di meccanismi efficaci di dissipazione del calore per mantenere temperature di funzionamento ottimali per componenti ad alte prestazioni.
Basso profilo:
- I disegni compatti consentono l'integrazione in dispositivi mobili sottili senza compromettere la funzionalità.
Integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo prestazioni affidabili per la trasmissione di dati ad alta velocità.
Risparmio economico:
- Adatto per la produzione di grandi volumi, bilanciando le prestazioni con i costi di produzione.
Durabilità:
- Costruito per resistere alle sollecitazioni meccaniche e alle condizioni ambientali, garantendo l'affidabilità nell'uso quotidiano.
Compatibilità:
- Può essere utilizzato con vari materiali e tecnologie semiconduttori, migliorando la flessibilità della progettazione.
Personalizzabilità:
- Sviluppato per soddisfare specifici requisiti di progettazione e esigenze di applicazione, supportando caratteristiche innovative.
Rispetto delle norme:
- Prodotto per soddisfare gli standard del settore per prestazioni, sicurezza e regolamenti ambientali.
Facile da assemblare:
- Progettato per essere compatibile con i processi di assemblaggio automatizzati, migliorando l'efficienza di produzione.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

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pcb di substrato

Sottostrato IC Multilayer PCB rigido per telefono cellulare

Tutte le categorie

Sottostrato IC Multilayer PCB rigido per telefono cellulare

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0211
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0211

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0079

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

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PCB per cellulari a substrato IC

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Su TECircuit

Applicazioni del prodotto

Processori di applicazioni:
- Utilizzato nelle principali unità di elaborazione degli smartphone, consentendo l'elaborazione ad alte prestazioni e le capacità di multitasking.
Processori a banda base:
- integrato in componenti responsabili della gestione della comunicazione wireless, compresa la connettività cellulare e la trasmissione dei dati.
IC di gestione dell'energia:
- Utilizzato in soluzioni di gestione dell'energia per ottimizzare l'utilizzo della batteria e l'efficienza di ricarica.
Moduli RF:
- Utilizzato nei componenti a radiofrequenza per le funzionalità Wi-Fi, Bluetooth e GPS, migliorando le funzionalità di connettività.
Moduli della fotocamera:
- Integrato in substrati che supportano l'elaborazione delle immagini e l'interfaccia dei sensori per una fotografia di alta qualità.
Moduli di memoria:
- Utilizzato nei substrati per la RAM e la memoria flash, per facilitare lo stoccaggio e il recupero rapidi dei dati.
Display driver:
- Utilizzato nei circuiti che gestiscono i display, garantendo alta risoluzione e reattività per i touchscreen.
Chip di elaborazione audio:
- Integrato in IC audio che migliorano la qualità del suono e supportano funzionalità audio avanzate.
Sensori:
- Utilizzato nei substrati per vari sensori, tra cui scanner di impronte digitali, accelerometri e giroscopi.
Soluzioni per la connettività:
- Utilizzato nei substrati per la NFC (Near Field Communication) e altre tecnologie di connettività.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità:
- Progettato per accogliere un gran numero di connessioni in uno spazio compatto, essenziale per gli smartphone moderni.
Gestione termica:
- Dispone di meccanismi efficaci di dissipazione del calore per mantenere temperature di funzionamento ottimali per componenti ad alte prestazioni.
Basso profilo:
- I disegni compatti consentono l'integrazione in dispositivi mobili sottili senza compromettere la funzionalità.
Integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo le perdite e le interferenze del segnale, garantendo prestazioni affidabili per la trasmissione di dati ad alta velocità.
Risparmio economico:
- Adatto per la produzione di grandi volumi, bilanciando le prestazioni con i costi di produzione.
Durabilità:
- Costruito per resistere alle sollecitazioni meccaniche e alle condizioni ambientali, garantendo l'affidabilità nell'uso quotidiano.
Compatibilità:
- Può essere utilizzato con vari materiali e tecnologie semiconduttori, migliorando la flessibilità della progettazione.
Personalizzabilità:
- Sviluppato per soddisfare specifici requisiti di progettazione e esigenze di applicazione, supportando caratteristiche innovative.
Rispetto delle norme:
- Prodotto per soddisfare gli standard del settore per prestazioni, sicurezza e regolamenti ambientali.
Facile da assemblare:
- Progettato per essere compatibile con i processi di assemblaggio automatizzati, migliorando l'efficienza di produzione.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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PCB rigido a più strati per cellulari

PCB per cellulari a substrato IC

Caratteristiche del prodotto

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PWB a più strati

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PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

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PWB flessibile di FPC

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pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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