Dettagli dei prodotti

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IC Substrato PCB Multilayer Rigid Printed Circuit Board LGA Package ENIG Finish

IC Substrato PCB Multilayer Rigid Printed Circuit Board LGA Package ENIG Finish

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0210
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0078

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

ENIG Finish IC Substrato PCB

Tavola a circuito stampato a substrato IC

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Processori ad alte prestazioni:
- Utilizzato nelle CPU e nelle GPU per computer e server, consentendo l'elaborazione dei dati ad alta velocità e una gestione termica efficiente.
Attrezzature di rete:
- Integrato in processori e switch di rete, che facilitano la trasmissione e la comunicazione veloci dei dati.
Servizi di telecomunicazione:
- Utilizzato nelle stazioni base e nei moduli RF per le reti mobili, garantendo un'affidabile elaborazione e connettività del segnale.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smartphone, tablet e smart TV, supportando funzionalità e funzionalità avanzate.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo automobilistiche per applicazioni quali sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e infotainment.
Dispositivi medici:
- Utilizzato nelle apparecchiature diagnostiche e di imaging, dove prestazioni e affidabilità sono fondamentali per la sicurezza dei pazienti.
Automazione industriale:
- Utilizzato nei controller logici programmabili (PLC) e nella robotica, migliorando l'efficienza operativa e il controllo.
Aerospaziale e difesa:
- Integrato in sistemi critici che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in ambienti difficili.
Sistemi incorporati:
- Utilizzato in varie applicazioni incorporate, tra cui dispositivi IoT e sensori intelligenti, che consentono progetti compatti.
IC di gestione dell'energia:
- Utilizzato in soluzioni di gestione dell'energia per ottimizzare il consumo di energia e migliorare l'efficienza.

Caratteristiche del prodotto

Basso profilo:
- I pacchetti LGA hanno un'altezza bassa, che li rende adatti per applicazioni con spazio limitato.
Eccellente prestazione termica:
- Progettato per un'efficiente dissipazione del calore, essenziale per applicazioni ad alte prestazioni.
Conteggio di pin elevato:
- Supporta un gran numero di connessioni I/O, consentendo progetti complessi e versatili.
Robusta stabilità meccanica:
- Fornisce un forte supporto meccanico durante l'assemblaggio e il funzionamento, migliorando l'affidabilità.
Facile da assemblare:
- I pacchetti LGA facilitano i processi di assemblaggio automatizzati, migliorando l'efficienza della produzione.
Induttanza parassitaria ridotta:
- Ottimizzato per una bassa induttanza, che favorisce le prestazioni ad alta frequenza e l'integrità del segnale.
Compatibilità con diversi substrati:
- Può essere utilizzato con diversi materiali, compresi i substrati organici e ceramici, per diverse applicazioni.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo il degrado del segnale, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni ad alta velocità.
Risparmio economico:
- Adatto alla produzione di massa, riducendo i costi mantenendo al contempo un'alta qualità.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare severi standard di prestazioni e sicurezza, garantendo l'affidabilità nelle applicazioni critiche.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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pcb di substrato

IC Substrato PCB Multilayer Rigid Printed Circuit Board LGA Package ENIG Finish

Tutte le categorie

IC Substrato PCB Multilayer Rigid Printed Circuit Board LGA Package ENIG Finish

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0210
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0210

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0078

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

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Tavola a circuito stampato a substrato IC

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Applicazioni del prodotto

Processori ad alte prestazioni:
- Utilizzato nelle CPU e nelle GPU per computer e server, consentendo l'elaborazione dei dati ad alta velocità e una gestione termica efficiente.
Attrezzature di rete:
- Integrato in processori e switch di rete, che facilitano la trasmissione e la comunicazione veloci dei dati.
Servizi di telecomunicazione:
- Utilizzato nelle stazioni base e nei moduli RF per le reti mobili, garantendo un'affidabile elaborazione e connettività del segnale.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smartphone, tablet e smart TV, supportando funzionalità e funzionalità avanzate.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo automobilistiche per applicazioni quali sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e infotainment.
Dispositivi medici:
- Utilizzato nelle apparecchiature diagnostiche e di imaging, dove prestazioni e affidabilità sono fondamentali per la sicurezza dei pazienti.
Automazione industriale:
- Utilizzato nei controller logici programmabili (PLC) e nella robotica, migliorando l'efficienza operativa e il controllo.
Aerospaziale e difesa:
- Integrato in sistemi critici che richiedono elevata affidabilità e prestazioni in ambienti difficili.
Sistemi incorporati:
- Utilizzato in varie applicazioni incorporate, tra cui dispositivi IoT e sensori intelligenti, che consentono progetti compatti.
IC di gestione dell'energia:
- Utilizzato in soluzioni di gestione dell'energia per ottimizzare il consumo di energia e migliorare l'efficienza.

Caratteristiche del prodotto

Basso profilo:
- I pacchetti LGA hanno un'altezza bassa, che li rende adatti per applicazioni con spazio limitato.
Eccellente prestazione termica:
- Progettato per un'efficiente dissipazione del calore, essenziale per applicazioni ad alte prestazioni.
Conteggio di pin elevato:
- Supporta un gran numero di connessioni I/O, consentendo progetti complessi e versatili.
Robusta stabilità meccanica:
- Fornisce un forte supporto meccanico durante l'assemblaggio e il funzionamento, migliorando l'affidabilità.
Facile da assemblare:
- I pacchetti LGA facilitano i processi di assemblaggio automatizzati, migliorando l'efficienza della produzione.
Induttanza parassitaria ridotta:
- Ottimizzato per una bassa induttanza, che favorisce le prestazioni ad alta frequenza e l'integrità del segnale.
Compatibilità con diversi substrati:
- Può essere utilizzato con diversi materiali, compresi i substrati organici e ceramici, per diverse applicazioni.
Miglioramento dell'integrità del segnale:
- Progettato per ridurre al minimo il degrado del segnale, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni ad alta velocità.
Risparmio economico:
- Adatto alla produzione di massa, riducendo i costi mantenendo al contempo un'alta qualità.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare severi standard di prestazioni e sicurezza, garantendo l'affidabilità nelle applicazioni critiche.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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PCB dito d'oro

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pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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ENIG Finish IC Substrato PCB

Tavola a circuito stampato a substrato IC

Caratteristiche del prodotto

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PWB a più strati

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Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

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Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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