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Multilayer IC Substrato PCB Board PCB rigido cieco vias oro morbido

Multilayer IC Substrato PCB Board PCB rigido cieco vias oro morbido

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0207
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0075

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Fabbricazione a base di PCB

Tavola per PCB a substrato IC in oro morbido

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

PCB ad alta densità di interconnessione (HDI):
- Utilizzato nei progetti HDI in cui lo spazio è limitato, consentendo più connessioni in un'area più piccola.
Dispositivi mobili:
- Integrato in smartphone e tablet per ottimizzare lo spazio e migliorare le prestazioni riducendo i percorsi del segnale.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smart TV, console da gioco e dispositivi indossabili, migliorando la funzionalità riducendo al minimo le dimensioni.
Dispositivi medici:
- Utilizzato in attrezzature mediche avanzate che richiedono disegni compatti e prestazioni affidabili, come strumenti diagnostici e sistemi di imaging.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo elettroniche (ECU), sistemi di infotainment e funzioni di sicurezza, dove l'affidabilità e l'efficienza dello spazio sono fondamentali.
Apparecchiature per le telecomunicazioni:
- Utilizzato in stazioni base, router e switch, per facilitare la trasmissione di dati ad alta velocità con ridotta latenza.
Aerospaziale e difesa:
- Utilizzato in applicazioni militari e aerospaziali per garantire progetti compatti e leggeri senza compromettere le prestazioni.
Illuminazione a LED:
- Integrato in circuiti stampati per applicazioni a LED, migliorando la gestione termica e la connettività.
Applicazioni a RF e a microonde:
- Utilizzato nei circuiti RF e microonde, dove è essenziale ridurre al minimo la perdita di segnale e migliorare le prestazioni.
Sistemi di gestione dell'energia:
- Utilizzato nei convertitori di potenza e nei regolatori, ottimizzando lo spazio per una maggiore efficienza e affidabilità.

Caratteristiche del prodotto

Efficienza dello spazio:
- Consente una maggiore densità di interconnessioni, rendendolo ideale per progetti compatti.
Percorso ridotto del segnale:
- Minimizza la distanza tra gli strati, riducendo la perdita di segnale e migliorando le prestazioni.
Miglioramento della gestione termica:
- Facilita una migliore dissipazione del calore grazie a percorsi di segnale più brevi e layout ottimizzati.
Maggiore affidabilità:
- I vias ciechi sono meno soggetti a difetti rispetto ai vias a fori, migliorando la durata nelle applicazioni critiche.
Flessibilità nella progettazione:
- Offre ai progettisti una maggiore libertà nel routing e nel layout, accogliendo circuiti complessi.
Compatibile con più tecnologie:
- Può essere utilizzato con vari materiali e componenti, compresi quelli per applicazioni RF e segnali ad alta velocità.
Risparmio economico per grandi volumi:
- Sebbene l'installazione iniziale possa essere più costosa, le vie cieche possono ridurre i costi nella produzione di massa a causa dell'efficienza di produzione migliorata.
Facilita la progettazione a più strati:
- Ideale per PCB a più strati in cui è richiesta l'interconnettività tra strati non adiacenti.
Performance ad alta frequenza:
- Adatto per applicazioni ad alta frequenza a causa della ridotta capacità e induttanza parassitaria.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare severi standard di qualità e sicurezza, garantendo l'affidabilità nelle applicazioni critiche.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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pcb di substrato

Multilayer IC Substrato PCB Board PCB rigido cieco vias oro morbido

Tutte le categorie

Multilayer IC Substrato PCB Board PCB rigido cieco vias oro morbido

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0207
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0207

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0075

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

Fabbricazione a base di PCB

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Applicazioni del prodotto

PCB ad alta densità di interconnessione (HDI):
- Utilizzato nei progetti HDI in cui lo spazio è limitato, consentendo più connessioni in un'area più piccola.
Dispositivi mobili:
- Integrato in smartphone e tablet per ottimizzare lo spazio e migliorare le prestazioni riducendo i percorsi del segnale.
Elettronica di consumo:
- Utilizzato in dispositivi come smart TV, console da gioco e dispositivi indossabili, migliorando la funzionalità riducendo al minimo le dimensioni.
Dispositivi medici:
- Utilizzato in attrezzature mediche avanzate che richiedono disegni compatti e prestazioni affidabili, come strumenti diagnostici e sistemi di imaging.
Elettronica automobilistica:
- Integrato in unità di controllo elettroniche (ECU), sistemi di infotainment e funzioni di sicurezza, dove l'affidabilità e l'efficienza dello spazio sono fondamentali.
Apparecchiature per le telecomunicazioni:
- Utilizzato in stazioni base, router e switch, per facilitare la trasmissione di dati ad alta velocità con ridotta latenza.
Aerospaziale e difesa:
- Utilizzato in applicazioni militari e aerospaziali per garantire progetti compatti e leggeri senza compromettere le prestazioni.
Illuminazione a LED:
- Integrato in circuiti stampati per applicazioni a LED, migliorando la gestione termica e la connettività.
Applicazioni a RF e a microonde:
- Utilizzato nei circuiti RF e microonde, dove è essenziale ridurre al minimo la perdita di segnale e migliorare le prestazioni.
Sistemi di gestione dell'energia:
- Utilizzato nei convertitori di potenza e nei regolatori, ottimizzando lo spazio per una maggiore efficienza e affidabilità.

Caratteristiche del prodotto

Efficienza dello spazio:
- Consente una maggiore densità di interconnessioni, rendendolo ideale per progetti compatti.
Percorso ridotto del segnale:
- Minimizza la distanza tra gli strati, riducendo la perdita di segnale e migliorando le prestazioni.
Miglioramento della gestione termica:
- Facilita una migliore dissipazione del calore grazie a percorsi di segnale più brevi e layout ottimizzati.
Maggiore affidabilità:
- I vias ciechi sono meno soggetti a difetti rispetto ai vias a fori, migliorando la durata nelle applicazioni critiche.
Flessibilità nella progettazione:
- Offre ai progettisti una maggiore libertà nel routing e nel layout, accogliendo circuiti complessi.
Compatibile con più tecnologie:
- Può essere utilizzato con vari materiali e componenti, compresi quelli per applicazioni RF e segnali ad alta velocità.
Risparmio economico per grandi volumi:
- Sebbene l'installazione iniziale possa essere più costosa, le vie cieche possono ridurre i costi nella produzione di massa a causa dell'efficienza di produzione migliorata.
Facilita la progettazione a più strati:
- Ideale per PCB a più strati in cui è richiesta l'interconnettività tra strati non adiacenti.
Performance ad alta frequenza:
- Adatto per applicazioni ad alta frequenza a causa della ridotta capacità e induttanza parassitaria.
Rispetto delle norme del settore:
- Prodotto per soddisfare severi standard di qualità e sicurezza, garantendo l'affidabilità nelle applicazioni critiche.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

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PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

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Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Dettagli dei prodotti

Multilayer IC Substrato PCB Board PCB rigido cieco vias oro morbido

Fabbricazione a base di PCB

Tavola per PCB a substrato IC in oro morbido

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

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PWB di hdi

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PWB flessibile rigido

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pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

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Fabbricazione a base di PCB

Tavola per PCB a substrato IC in oro morbido

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