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Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0195
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo di consegna:	5-15 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

CINESE

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0069

Servizio:

Servizio PCBA

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB ad alta frequenza per terminali intelligenti

PCB terminale intelligente a più strati

Descrizione del prodotto

Immagini del prodotto

Su TECircuit

Trovato:TECircuit è operativo da2004.

Localizzazione:Fornitore di servizi di produzione elettronica (EMS) con sede a Shenzhen, Cina.

Articolo:PCB EMS personalizzabili,offerteuna gamma completa diun'unica fermataServizi per negozi.

Servizio: Tavola a circuiti stampati (PCB) e assemblaggio della scheda di circuito stampato (((PCBA), Flessibile circuito stampatoFPC), Componenti,Costruzione di scatole, test.

Assicurazione della qualità: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e conformi a ROHS e REACH.

Immagini di fabbrica:
Impianto proprio: 50.000 mq; dipendenti: 930+; capacità produttiva mensile: 100.000 m2

Applicazioni del prodotto

Dispositivi mobili:
- Utilizzato in smartphone e tablet, che collegano vari componenti come processori, sensori e display per abilitare la funzionalità.
Smart Wearables:
- Utilizzato in smartwatch, fitness tracker e monitor sanitari, integrando sensori e funzionalità di connettività per il monitoraggio dei dati in tempo reale.
Dispositivi IoT:
- Integrato nelle applicazioni Internet of Things (IoT), con sensori di connessione, moduli di comunicazione e sistemi di gestione dell'energia per dispositivi domestici intelligenti.
Sistemi di punto vendita (POS):
- Utilizzato nei terminali di vendita al dettaglio e di elaborazione dei pagamenti, per facilitare le transazioni tramite lettori di carte e touchscreen.
Apparecchi domestici intelligenti:
- Utilizzato in apparecchi come frigoriferi intelligenti, termostati e sistemi di sicurezza, che consentono il monitoraggio e il controllo remoto.
Apparecchiature industriali automatizzate:
- Integrato in terminali intelligenti utilizzati nella produzione e nella logistica per la gestione delle scorte e l'automazione dei processi.
Dispositivi di telecomunicazione:
- Utilizzato in router, modem e altre apparecchiature di comunicazione, per collegare vari componenti di rete per la trasmissione di dati.
Dispositivi medici:
- Impiegato in apparecchiature diagnostiche e di monitoraggio, che integrano sensori e display per la raccolta e l'analisi dei dati dei pazienti.
Dispositivi per giochi:
- Utilizzato nelle console di gioco intelligenti e nei dispositivi portatili, per collegare processori grafici, controller e display.
Sistemi di informazione e intrattenimento per veicoli:
- Integrato nei cruscotti dell'auto per la navigazione, la riproduzione dei media e le funzionalità di connettività, migliorando l'esperienza del conducente e dei passeggeri.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità di integrazione:
- Progettato per ospitare un gran numero di componenti in uno spazio compatto, essenziale per i moderni dispositivi intelligenti.
Flessibilità:
- Possono essere fabbricati in formati rigidi-flessibili, consentendo progetti innovativi che si adattano a geometrie complesse e spazi compatti.
Durabilità:
- Costruito per resistere all'usura quotidiana, compresi gli stress fisici e l'esposizione a varie condizioni ambientali.
Gestione termica:
- Le caratteristiche efficaci di dissipazione del calore aiutano a mantenere temperature di funzionamento ottimali per i componenti elettronici sensibili.
Alta integrità del segnale:
- Progettato per ridurre le perdite di segnale e le interferenze elettromagnetiche, garantendo prestazioni affidabili di comunicazione dati ad alta velocità.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare requisiti specifici di applicazione, consentendo configurazioni uniche basate sulle funzionalità del dispositivo.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di produzione e assemblaggio, facilitando la produzione efficiente di terminali intelligenti.
Leggere:
- La leggerezza dei PCB contribuisce alla portabilità e alla facilità di utilizzo dei dispositivi intelligenti.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e ai prodotti chimici, migliorando l'affidabilità in vari ambienti operativi.
Rispetto delle norme del settore:
- fabbricato per soddisfare le pertinenti norme di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in applicazioni critiche.

Domande frequenti

Domanda 1: Cosa serve per ottenere un preventivo?
Risposta:
PCB: QTY, file Gerber e requisiti tecnici ((materiale/trattamento di finitura superficiale/spessore di rame/spessore della scheda,...)
PCBA: informazioni sul PCB, BOM, (documenti di prova...)

Q2: Quali formati di file accettate per la produzione?
Risposta:
File PCB Gerber
Elenco BOM per PCB
Metodo di prova per PCBA

D3: I miei file sono al sicuro?
Risposta:
I vostri file sono tenuti completamente al sicuro, proteggiamo l'IP dei nostri clienti durante tutto il processo, tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.

Q4: Qual è il metodo di spedizione?
Risposta:
Possiamo offrire FedEx / DHL / TNT / UPS per la spedizione.

Q5: Qual è il metodo di pagamento?
Risposta:
Trasferimento telegrafico anticipato (TT anticipato, T/T), PayPal è accettabile.

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

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PWB a più strati

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

Tutte le categorie

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

Marchio:	TECircuit
Numero di modello:	TEC0195
MOQ:	1pc
prezzo:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto+Cartone
Condizioni di pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Luogo di origine:

CINESE

Marca:

TECircuit

Certificazione:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Numero di modello:

TEC0195

Marchio:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Tipo di prodotto:

PCB, scheda ad alta frequenza, PCB rigido, scheda rigida, scheda flessibile, PCB rigido-flessibile,

Articolo n.:

R0069

Servizio:

Servizio PCBA

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto+Cartone

Tempi di consegna:

5-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione:

50000 pc/mese

Evidenziare:

PCB ad alta frequenza per terminali intelligenti

PCB terminale intelligente a più strati

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Applicazioni del prodotto

Dispositivi mobili:
- Utilizzato in smartphone e tablet, che collegano vari componenti come processori, sensori e display per abilitare la funzionalità.
Smart Wearables:
- Utilizzato in smartwatch, fitness tracker e monitor sanitari, integrando sensori e funzionalità di connettività per il monitoraggio dei dati in tempo reale.
Dispositivi IoT:
- Integrato nelle applicazioni Internet of Things (IoT), con sensori di connessione, moduli di comunicazione e sistemi di gestione dell'energia per dispositivi domestici intelligenti.
Sistemi di punto vendita (POS):
- Utilizzato nei terminali di vendita al dettaglio e di elaborazione dei pagamenti, per facilitare le transazioni tramite lettori di carte e touchscreen.
Apparecchi domestici intelligenti:
- Utilizzato in apparecchi come frigoriferi intelligenti, termostati e sistemi di sicurezza, che consentono il monitoraggio e il controllo remoto.
Apparecchiature industriali automatizzate:
- Integrato in terminali intelligenti utilizzati nella produzione e nella logistica per la gestione delle scorte e l'automazione dei processi.
Dispositivi di telecomunicazione:
- Utilizzato in router, modem e altre apparecchiature di comunicazione, per collegare vari componenti di rete per la trasmissione di dati.
Dispositivi medici:
- Impiegato in apparecchiature diagnostiche e di monitoraggio, che integrano sensori e display per la raccolta e l'analisi dei dati dei pazienti.
Dispositivi per giochi:
- Utilizzato nelle console di gioco intelligenti e nei dispositivi portatili, per collegare processori grafici, controller e display.
Sistemi di informazione e intrattenimento per veicoli:
- Integrato nei cruscotti dell'auto per la navigazione, la riproduzione dei media e le funzionalità di connettività, migliorando l'esperienza del conducente e dei passeggeri.

Caratteristiche del prodotto

Alta densità di integrazione:
- Progettato per ospitare un gran numero di componenti in uno spazio compatto, essenziale per i moderni dispositivi intelligenti.
Flessibilità:
- Possono essere fabbricati in formati rigidi-flessibili, consentendo progetti innovativi che si adattano a geometrie complesse e spazi compatti.
Durabilità:
- Costruito per resistere all'usura quotidiana, compresi gli stress fisici e l'esposizione a varie condizioni ambientali.
Gestione termica:
- Le caratteristiche efficaci di dissipazione del calore aiutano a mantenere temperature di funzionamento ottimali per i componenti elettronici sensibili.
Alta integrità del segnale:
- Progettato per ridurre le perdite di segnale e le interferenze elettromagnetiche, garantendo prestazioni affidabili di comunicazione dati ad alta velocità.
Personalizzabilità:
- Può essere adattato per soddisfare requisiti specifici di applicazione, consentendo configurazioni uniche basate sulle funzionalità del dispositivo.
Facile da assemblare:
- Semplifica il processo di produzione e assemblaggio, facilitando la produzione efficiente di terminali intelligenti.
Leggere:
- La leggerezza dei PCB contribuisce alla portabilità e alla facilità di utilizzo dei dispositivi intelligenti.
Resistenza ai fattori ambientali:
- Spesso trattati per resistere all'umidità, alla polvere e ai prodotti chimici, migliorando l'affidabilità in vari ambienti operativi.
Rispetto delle norme del settore:
- fabbricato per soddisfare le pertinenti norme di sicurezza e prestazioni, garantendo un funzionamento affidabile in applicazioni critiche.

Domande frequenti

- Sì.Descrizione del prodotto- Sì.

Specificità:
Strati di PCB:	1-42 strati
Materiali per PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 ad alta Tg, base di alluminio, privo di alogeni
Dimensioni massime della scheda PCB:	620 mm*1100 mm
Certificato PCB:	Conformità alla direttiva RoHS
Spessore del PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Spessore di rame fuori strato:	0.5-5oz
Spessore dello strato interno di rame:	0.5-4oz.
Spessore massimo della scheda PCB:	6.0 mm
Dimensione minima del foro:	0.20 mm
Larghezza minima della linea/spazio:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Spessore della piastra e rapporto di apertura:	30:1
Copper a buco minimo:	20 μm
Hole Dia. Tolleranza:	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolleranza (NPTH):	± 0,05 mm (2 millimetri)
Diviazione della posizione del foro:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Tolleranza di linea:	± 0,05 mm (2 millimetri)
Maschera di saldatura per PCB:	Nero, bianco, giallo
Fabbricazione della superficie del PCB:	HASL senza piombo, immersione ENIG, stagno chimico, oro lampeggiante, OSP, dito d'oro, peelable, immersione argento
Leggenda:	Bianco
E-test:	100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Disegno:	Strada e punteggio/V-cut
Norma di ispezione:	IPC-A-610CCLASSII
Certificati:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relazioni in uscita:	Ispezione finale, E-test, prova di solderabilità, micro sezione e altro

Tag:

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

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Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

PCB ad alta frequenza per terminali intelligenti

PCB terminale intelligente a più strati

Caratteristiche del prodotto

Dettagli dei prodotti

PWB a più strati

assemblaggio di PCB di controllo industriale

PWB di hdi

Assemblea del PWB di prodotti elettronici di consumo

Assemblea rapida del PWB di giro

PWB flessibile rigido

un PWB di 2 strati

Assemblea del PWB di comunicazione

Assemblea automobilistica del PWB

PWB flessibile di FPC

PCB ad alta frequenza

PCB dito d'oro

circuito stampato con anima in metallo

pcb di substrato

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

Componenti elettronici

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza

PCB ad alta frequenza per terminali intelligenti

PCB terminale intelligente a più strati

Caratteristiche del prodotto